Страны обслуживания
Комплексные технические решения для всей области лазерной прецизионной обработки:
1. Лазерная прецизионная маркировка
Полная совместимость материалов: Наносит постоянную маркировку на металлы, пластик, керамику, стекло и многое другое с точностью до микрона.
Расширенные идентификаторы: Поддерживает QR-коды, серийные номера и сложную графическую гравировку для отслеживания
Критические приложения: Широко используется в областях прослеживаемости высокого уровня, включая электронные компоненты, медицинские приборы и аэрокосмическую промышленность.
2. Прецизионная лазерная резка сверхтонкого стекла
Прорывная технология: позволяет резать сверхтонкое стекло толщиной 0,1–2 мм без образования осколков, преодолевая традиционные ограничения
Инновация в области прочности кромок: Запатентованная система контроля термического напряжения повышает прочность кромок300%
Революционные решения: Базовая технология для складных дисплеев, автомобильных экранов и фотоэлектрических подложек
3. Высокостабильные лазерные сварочные системы
Экспертиза разнородных материалов: Решает проблемы сварки медно-алюминиевых сплавов с контролем термической деформации ±5 мкм
Индивидуально настроенные ключевые процессы: Разработка герметичных уплотнений для аккумуляторов электромобилей и газонепроницаемой сварки для датчиков
Лучшая в отрасли урожайность: Достигает **99,8% выхода годных при сварке** для повышения эффективности интеллектуального производства
4. Оборудование для микро-нано лазерного травления
Сверхтонкие возможности: Минимальная ширина линии5 мкм, поддерживающий сверхтонкую текстуру на изогнутых поверхностях
Высокопроизводительные приложения: критически важно для выводных рамок полупроводников, солнечных элементов ПЕРК и точного текстурирования пресс-форм
Драйвер технологий: Ускоряет НИОКР в области гибких схем и микроэлектроники следующего поколения
5. Прецизионная лазерная резка
(1)Резка металла
Точность: ≤10 мкм для металлов (сталь, алюминий, вольфрам) толщиной менее 2 мм.
Термоконтроль: Зона термического влияния (ЗТВ) <30 мкм.
Приложения: Медицинские имплантаты, прецизионные инструменты
(2)Резка печатных плат печатная плата/ФПК
Точность: точность ≤10 мкм при ЗТВ <30 мкм.
Технология: Высокоскоростные гальванометрические сканеры для повышения эффективности
(3)Резка стекла
Диапазон толщин: 0,05–10 мм; сколы на кромках<30 мкм.
Основные области применения: Дисплейные панели, фотоэлектрические подложки, герметичные стеклянные крышки
Леченг Интеллект Технология (Сучжоу) Ко., ООО.
Компания Леченг Интеллект Технология (Сучжоу) Ко., ООО. стратегически расположена в динамично развивающемся промышленном центре зоны экономического развития Чаншу. Будучи технологичным предприятием, специализирующимся на лазерном технологическом оборудовании для новой энергетики, компания с момента своего основания заложила в основу своей деятельности концепцию «технологических инноваций». Стремясь к модернизации новой энергетики, компания Леченг постоянно совершенствует свой опыт и знания на всех этапах цепочки создания стоимости – от НИОКР до производства и послепродажного обслуживания – лазерного и автоматизированного оборудования, используемого в перовскитных солнечных элементах (ЧОП). Компания также предлагает комплексные решения для линий по производству перовскитных солнечных элементов, занимая лидирующие позиции в отрасли благодаря своему профессиональному потенциалу.
Более
Рекомендуемые продукты
1. Многоканальная архитектура позволяет проводить параллельное тестирование IV и MPPT.
2. Независимое управление каналами обеспечивает высокоточный сбор данных.
3. Встроенные алгоритмы MPPT эффективно обрабатывают гистерезис перовскита.
4. Автоматизированное программное обеспечение поддерживает долгосрочное тестирование стабильности в автоматическом режиме.
1. Оптическое формирование обеспечивает истинно параллельное распространение света.<5° collimation.
2. Спектр класса A+ обеспечивает точное тестирование отклика перовскита.
3. Большая однородная площадь 300×300 мм способствует исследованиям устройств и модулей.
4. Двойной стационарный и импульсный режимы позволяют проводить испытания на эффективность и стабильность.
1. Интегрированная система освещения AM0, термоплатформа и система тестирования в одном корпусе.
2. Спектр класса А AM0 с моделированием экстремальных температур от -180°C до +150°C.
3. Многоканальное тестирование IV и MPPT позволяет проводить высокопроизводительную оценку фотоэлектрических характеристик космического аппарата.
4. Автоматизированное программное обеспечение поддерживает круглосуточные, не требующие участия пользователя, тесты на стабильность и старение.
Высокоточная разметка: Достигайте субмикронной точности для безупречного формирования рисунка на тонких пленках.
Высокоскоростная рулонная обработка: максимизация производительности за счет непрерывной автоматизации рулонной печати.
Бесконтактная очистка кромок: устраняет микротрещины и загрязнения, обеспечивает чистоту кромок.
Универсальная обработка материалов: с легкостью перерабатывайте ИТО, ДОМАШНИЙ ПИТОМЕЦ, ПИ, медь и многое другое.
Сверхтонкое лазерное травление с длиной волны 5 мкм — субмикронная точность для полупроводников и гибких печатных плат.
Высокоскоростная обработка со скоростью 2000 мм/с — в 4 раза быстрее, чем химическое травление, без отходов.
Совместимость с более чем 200 материалами — от стекла до титановых сплавов, бесконтактное соединение.
Интеллектуальное управление ЧМИ — автофокусировка и интеграция с САПР, сертифицировано по стандарту ISO.
Полностью закрытая конструкция для безопасной работы без пыли.
Мощный лазер для быстрого удаления ржавчины и покрытий.
Автоматизированное управление для достижения точных результатов очистки.
Не требует сложного обслуживания, идеально подходит для промышленного применения.
Лазерное сверление с разрешением менее 50 мкм для современных печатных плат HDI.
Сверхбыстрое позиционирование обеспечивает высокопроизводительное производство.
Автоматическая регулировка фокусировки обеспечивает стабильное качество отверстий.
Компактные размеры позволяют использовать платы на существующих производственных линиях.
Холодная лазерная обработка: позволяет резать стекло без образования термических трещин или сколов.
Точность на микронном уровне: обеспечивает получение чистых кромок с точностью ≤20 мкм.
Возможность обработки многослойных материалов: легко обрабатывает ламинированное/закаленное стекло.
Промышленная надежность: круглосуточная работа с минимальным техническим обслуживанием.
Пятиосевая роботизированная резка сложных 3D-металлических деталей.
Мощный волоконный лазер позволяет работать с толстыми и тонкими материалами.
Точная резка автомобильных компонентов с точностью ±0,05 мм.
Грамотное программирование значительно сокращает количество отходов материалов.
Встроенная лазерная система надрезания/разрушения исключает необходимость вторичной обработки.
CO₂-лазер создает гладкие края без микротрещин.
Запатентованная система управления усилием обеспечивает стабильную точность в 100 мкм.
