Оборудование для лазерной резки

Конструкция с двумя лазерами позволяет выполнять резку и дробление за один проход. Пикосекундная обработка обеспечивает ровные края без трещин. Высокоточная система перемещения обеспечивает точность на микронном уровне. Стабильная работа обеспечивает непрерывное промышленное производство.

Пикосекундная резка и расщепление CO2 в одном станке. Высокоточная система перемещения обеспечивает точную обработку стекла. Система визуального выравнивания ПЗС-матриц улучшает позиционирование и повышает производительность. Предназначен для стекла размером 300×300 мм и обеспечивает стабильную работу в автоматическом режиме.

Сверхтонкое лазерное травление с длиной волны 5 мкм — субмикронная точность для полупроводников и гибких печатных плат. Высокоскоростная обработка со скоростью 2000 мм/с — в 4 раза быстрее, чем химическое травление, без отходов. Совместимость с более чем 200 материалами — от стекла до титановых сплавов, бесконтактное соединение. Интеллектуальное управление ЧМИ — автофокусировка и интеграция с САПР, сертифицировано по стандарту ISO.

Холодная лазерная обработка: позволяет резать стекло без образования термических трещин или сколов. Точность на микронном уровне: обеспечивает получение чистых кромок с точностью ≤20 мкм. Возможность обработки многослойных материалов: легко обрабатывает ламинированное/закаленное стекло. Промышленная надежность: круглосуточная работа с минимальным техническим обслуживанием.

Пятиосевая роботизированная резка сложных 3D-металлических деталей. Мощный волоконный лазер позволяет работать с толстыми и тонкими материалами. Точная резка автомобильных компонентов с точностью ±0,05 мм. Грамотное программирование значительно сокращает количество отходов материалов.

Нанометровая точность для безупречной микрообработки. Сверхбыстрые лазеры обеспечивают чистую резку без заусенцев. Совместимость с различными материалами для универсальных применений. Автоматизированное управление фокусировкой обеспечивает неизменно высокое качество.

Конструкция с двумя патронами обеспечивает непрерывную обработку материалов. Синхронная резка/загрузка увеличивает производительность вдвое. Прецизионное сервоуправление поддерживает точность ±0,08 мм. Интеллектуальная синхронизация патрона исключает отходы материала.

Серия P обеспечивает лучшую в отрасли скорость резки 120 м/мин. Шестикоординатное ЧПУ-управление позволяет создавать сложные трехмерные профили труб. Автоматическая загрузка/разгрузка повышает эффективность производства. Обеспечивает точность ±0,1 мм для всех диаметров труб.

Сверхточная лазерная резка для гибких OLED-панелей. Бесконтактный процесс предотвращает повреждение дисплейного слоя. Автоматизированное выравнивание обеспечивает точность резки на уровне микронов. Компактная конструкция подходит для чистых производственных помещений.

Бесконтактная лазерная резка с нулевыми потерями материала. Высокоточная нарезка для превосходного качества вафель. Автоматизированные операции повышают эффективность производства. Низкое термическое воздействие сохраняет свойства SiC.