Продукты

Рекомендуемые продукты

связаться с нами

  • Оборудование для лазерной гравировки
  • Оборудование для лазерной гравировки
  • Оборудование для лазерной гравировки
  • video

Оборудование для лазерной гравировки

Сверхтонкое лазерное травление 5 мкм — субмикронная точность для полупроводников и гибких печатных плат. Высокоскоростная обработка 2000 мм/с — в 4 раза быстрее по сравнению с химическим травлением, ноль отходов. Совместимость с более чем 200 материалами — от стекла до титановых сплавов, бесконтактно. Интеллектуальное управление ЧМИ — автофокусировка и интеграция с САПР, сертификация по ИСО.
  • Le Cheng
  • Шанхай
  • Три месяца
  • Пятьдесят комплектов в течение года

Конструктивные особенности

Наша система лазерного травления объединяет в себе передовые технологии, обеспечивающие непревзойденную производительность:

  1. Сверхстабильный лазерный источник: волоконные/УФ/пикосекундные лазеры с регулируемой длительностью импульса (нс/пс/фс), вариантами длины волны (355 нм, 532 нм, 1064 нм) и пиковой мощностью до 50 Вт.

  2. Высокоточная система перемещения: гранитный столик на воздушных подшипниках с точностью позиционирования ±1 мкм в сочетании с гальванометрическим сканированием (поле зрения 7–300 мм²) для динамического моделирования.

  3. Пакет интеллектуального управления:

    • Автофокусировка по оси Z в реальном времени (разрешение: 0,1 мкм)

    • Юстировка ПЗС-матрицы для точности наложения ±5 мкм

    • ЧМИ с фирменным программным обеспечением, поддерживающим форматы DXF, Гербер, БМП

  4. Многоуровневый контроль окружающей среды:

    • Корпус, совместимый с чистыми помещениями класса 1000

    • Активная регулировка температуры и влажности (±0,5°C)

    • Интегрированная вытяжка дыма с НЕРА-фильтрацией

  5. Модульный путь модернизации: дополнительный 3-осевой поворотный столик, профилометрия на месте или гибридная конфигурация с несколькими лазерами.

  6. Laser Etching Equipment​


Технические преимущества

Измените свое производство с помощью основных технологических преимуществ:

  • Субмикронная точность: достижение размеров элементов 5–20 мкм (Ра < 0,2 мкм) за счет дифракционно-ограниченного формирования пучка.

  • Бесконтактная обработка: устранение износа инструмента и механических напряжений при работе с хрупкими материалами (например, SiC, стекло).

  • Адаптивное управление энергией: поимпульсная модуляция мощности (1–100% с шагом 0,1%) позволяет проводить выборочную абляцию многослойных материалов (например, ИТО/Аг/ПЭТ).

  • Скорость и эффективность: скорость сканирования 2000 мм/с с ускорением 50g; в 4 раза быстрее, чем химическое травление.

  • Экологичная эксплуатация: потребление энергии на 30% ниже по сравнению с конкурентами; отсутствие токсичных травителей и сточных вод.

precision laser etching

Типичные применения

Содействие инновациям в различных отраслях:

СекторВарианты использованияОсновные преимущества
ПолупроводникиРезка пластин, обрезка микросхем, маркировка корпусовШирина реза <10 мкм, отсутствие микротрещин
Плазменный дисплей/светодиодФПК-паттерн, удаление инкапсуляции OLED, травление сенсорных датчиковСелективная абляция, эффективность 99,9%
СолнечныйСверление ячеек ПЕРК (отверстия 10–20 мкм), тонкопленочное скрайбирование500 отверстий/сек, точность позиционирования ±2 мкм
Медицинские приборыТекстурирование стента, микроканавы на имплантате, изготовление каналов в лаборатории на чипеБиосовместимая модификация поверхности
Передовые исследования и разработкиОбработка 2D-материалов, создание метаповерхностей, прототипирование квантовых устройствНаносекундное тепловое излучение


Характеристики приведены только в качестве ориентировочных. Все оборудование полностью настраивается в соответствии с вашими потребностями!



  • Сколько времени проходит от заказа оборудования до официального производства при сотрудничестве с Локсен?

    Общие сроки варьируются в зависимости от характеристик оборудования и масштаба производственной линии. Для стандартных моделей, предназначенных для отдельного оборудования, требуется 45-дневный цикл производства, а общая продолжительность (включая доставку и установку) составляет около 60 дней. Для оборудования, изготовленного по индивидуальному заказу, требуется дополнительно 30 дней в зависимости от технических требований. Для комплексных линейных решений: • Для производственных линий мощностью 100 МВт требуется около 4 месяцев на планирование, изготовление оборудования, монтаж и ввод в эксплуатацию. • Производственные линии уровня ГВ требуют около 8 месяцев Мы предоставляем подробные графики проектов с выделенными менеджерами, обеспечивающими бесперебойную координацию. Пример: линия по производству перовскита мощностью 1 ГВт для клиента была завершена на 15 дней раньше срока благодаря параллельному производству оборудования и строительству объекта.
  • Предлагает ли Локсен подходящее оборудование и партнерские решения для стартапов в сфере перовскита?

    Локсен предлагает «Программу поэтапного партнерства», специально разработанную для стартапов в области перовскита. На начальном этапе НИОКР мы поставляем компактное опытно-промышленное оборудование (например, системы лазерной разметки мощностью 10 МВт) в комплекте с необходимыми технологическими пакетами для упрощения проверки технологии и итерации продукта. На этапах масштабирования стартапы имеют право на получение преимуществ при модернизации: • Основные модули пилотного оборудования можно обменять на оборудование производственной линии с вычетом стоимости • Дополнительное техническое сотрудничество, включая поддержку разработки процесса и обмен экспериментальными данными Эта программа успешно позволила нескольким стартапам плавно перейти от лабораторного этапа к опытному производству, одновременно снизив инвестиционные риски на раннем этапе.
  • Может ли оборудование Локсен работать с перовскитными солнечными элементами разных размеров? Какой максимальный поддерживаемый размер?

    Лазерное оборудование Локсен отличается исключительной совместимостью размеров и способно обрабатывать перовскитные солнечные элементы размером от 10 см × 10 см до 2,4 м × 1,2 м. Для обработки ячеек большого размера (например, жестких подложек размером 12 м × 2,4 м) мы предлагаем индивидуальные лазерные системы портального типа с синхронизацией нескольких лазерных головок, что обеспечивает как точность, так и производительность. • Доказанная производительность: успешно обработаны ячейки размером 1,2 м × 0,6 м с лучшей в отрасли точностью скрайбирования (±15 мкм) и однородностью (>98%) • Модульная конструкция: сменные оптические модули адаптируются к различной толщине (0,1–6 мм) • Интеллектуальная калибровка: выравнивание луча в реальном времени с помощью ИИ компенсирует деформацию подложки
  • Предлагает ли Локсен индивидуальные лазерные решения для всех ключевых этапов производства перовскитных солнечных элементов?

    Да, компания Локсен предлагает комплексные решения по лазерной обработке, охватывающие всю цепочку производства перовскитных солнечных элементов: Лазерная маркировка P0: для идентификации ячеек после нанесения пленки Лазерная гравировка P1/P2/P3: точное нанесение рисунка • Прозрачные проводящие слои (P1) • Активные слои перовскита (P2) • Задние электроды (P3) Изоляция кромок P4: микронная обрезка кромок для предотвращения короткого замыкания Модули тандемных ячеек: специализированные системы лазерного травления для обработки слоев нескольких материалов Наша интегрированная экосистема оборудования обеспечивает выполнение всех требований к лазерной обработке с помощью: • Точность совмещения слоев ≤20 мкм • Зона термического воздействия контролируется менее чем 5 мкм • Модульные платформы, поддерживающие НИОКР для производства в масштабах ГВт
  • Какие диапазоны допуска состава поддерживают инструменты Локсен для различных формул перовскита?

    Лазерные системы Локсен демонстрируют исключительную адаптируемость к различным составам перовскита. • Предварительно загруженные параметры: оптимизированные настройки для основных составов (например, ФАПби₃, CsPbI₃) в библиотеке рецептов лазера обеспечивают мгновенный доступ оператора. • Поддержка НИОКР: для новых составов (например, перовскитов на основе Сн) наша команда обеспечивает: индивидуальную калибровку длины волны/плотности потока в течение 72 часов. Проверка производительности, гарантирующая<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

сопутствующие товары

40px

80px

80px

80px

Получить цену