Ниже представлен профессиональный перевод на английский язык предоставленного текста о компании Леченг Интеллект Технология (Сучжоу) Ко., ООО. с точной технической терминологией:
Леченг Интеллект Технология (Сучжоу) Ко., ООО.
Компания Леченг Интеллект Технология (Сучжоу) Ко., ООО., основанная в 2022 году, стратегически расположена в динамично развивающемся промышленном центре зоны экономического развития Чаншу. Будучи технологичным предприятием, специализирующимся на лазерном технологическом оборудовании для новой энергетики, компания с момента своего основания внедряет технологические инновации в свою ДНК. Стремясь к модернизации новой энергетики, Леченг постоянно совершенствует свой опыт и знания по всей цепочке создания стоимости – НИОКР, производство и послепродажное обслуживание – для лазерного и автоматизированного оборудования, используемого в перовскитных солнечных элементах (ЧОП). Компания также предлагает комплексные решения для линий по производству перовскитных солнечных элементов, занимая лидирующие позиции в отрасли благодаря своему профессионализму.
В области новой энергетики компания Леченг неизменно фокусируется на разработке высокоэффективных и передовых приложений. Компания сформировала команду НИОКР, состоящую из экспертов в области лазерных технологий, управления автоматикой, материаловедения и других дисциплин. Эта команда проводит новаторские НИОКР в области лазерной обработки различных материалов для новой энергетики. Работая в лаборатории, они тщательно изучают сложные взаимодействия лазеров с материалами в ходе многочисленных экспериментов. Тщательно выявляя технические проблемы отрасли и изменения рыночного спроса, Леченг оперативно разрабатывает индивидуальные решения, непрерывно стимулируя энергетическую революцию в Китае.
На сегодняшний день компания успешно разработала и вывела на рынок Линия по производству лазерной обработки перовскитных солнечных элементов мощностью 150 МВт. Показатели производительности этой линии соответствуют всем внутри страны продвинутые уровни, что стало важной вехой для Леченг в области оборудования для лазерной обработки ЧОП. Одновременно с этим, следуя тенденции к масштабному развитию новой энергетической отрасли, Леченг инициировала НИОКР для ГВ-уровень линии по производству аккумуляторов, призванные обеспечить отрасль более эффективными и стабильными решениями для массового производства.
Что касается поставок продукции, компания Леченг успешно осуществила поставку лазерного оборудования для клиентов Пилотные линии ЧОП мощностью 100 МВт. Поставки включают в себя:
Один Лазерное маркировочное устройство P0
Один Устройство лазерной разметки P1
Один Устройство лазерной разметки P2
Один Устройство лазерной разметки P3
Один Устройство для изоляции/очистки кромок (лазерная гравировка) P4
Эти успешные поставки не только подтверждают техническую мощь Леченг, но и обеспечивают критически важную поддержку для бесперебойной работы пилотных линий клиентов.
Оборудование для лазерной гравировки, основной продукт Леченг, отличается сложной структурой и мощными возможностями. Он состоит из трёх интегрированных разделов:
Станция погрузки: Автоматизирует загрузку панелей.
Хост-машина для лазерной гравировки: Основной процессорный блок.
Станция разгрузки: Автоматизирует выгрузку обработанных панелей.
Станции загрузки и разгрузки работают безупречно, как скоординированные автоматизированные устройства, исключая ручное вмешательство. Это повышает эффективность производства, минимизируя потенциальные ошибки, связанные с человеческим фактором, и риски загрязнения. Главный лазерный скрайбирующий станок, являющийся ядром системы, выполняет критически важные операции. P1, P2 и P3 Лазерная разметка. Его сложная и точная конструкция включает в себя ключевые компоненты:
Гранитная опорная плита: Обеспечивает исключительную жесткость и устойчивость, сводя к минимуму влияние вибрации на точность разметки.
Модули линейного движения: Приводные компоненты для высокоточного линейного перемещения, гарантирующие точность расположения разметки.
Модуль обработки и фиксации клеток: Точный роботизированная рука система для стабильного, точного позиционирования клеток и надежной фиксации.
Сверхбыстрый лазерный источник: Мощнейший вычислительный центр, обеспечивающий подачу сверхкоротких лазерных импульсов высокой энергии для высокоточной абляции материалов.
Модуль разделения и формирования лазерного луча: Оптимально разделяет и меняет форму лазерного луча для нужд скрайбирования.
Модуль лазерной фокусировки: Точно фокусирует лазерный луч на поверхности клетки, формируя пятно микрообработки.
Системы визуального контроля и инспекции: Выступать в качестве ддддххэйс системы, дддхххх, обеспечивая мониторинг процесса скрайбирования и контроль качества в режиме реального времени.
Ключевым нововведением является возможность одновременный ДВЕНАДЦАТЬ ЛУЧ™ Лазерная гравировка. Это Многолучевая обработка Технология значительно увеличивает производительность лазерной резки перовскитных ячеек, обеспечивая надежную поддержку массового производства.
Для дальнейшего повышения производительности компания Леченг интегрирует в свои системы лазерной скрайбировки несколько фирменных базовых технологий:
Технология формирования лазерного луча: Оптимизирует распределение энергии лазерного луча и форму пятна, обеспечивая равномерные и стабильные результаты обработки на ячейке.
Технология отслеживания пути скрайбирования: Компенсация в режиме реального времени любых незначительных отклонений положения ячеек во время обработки, сохранение точности траектории разметки.
Технология слежения за лазерной фокусировкой: Поддерживает точную фокусировку лазерного луча на поверхности клетки, адаптируясь к естественным изменениям плоскостности/толщины подложки.
Эти технологии значительно повышают стабильность и последовательность скрайбирования, эффективно снижая ширина мертвой зоны ширины линии (L/W) и шага (P1/P2/P3) менее 200 мкмЭтот прорыв значительно увеличивает активную площадь перовскитной ячейки, тем самым увеличивая ячейку эффективность преобразования мощности (ПСЕ), внося существенный вклад в оптимизацию производительности ЧОП.
Леченг Устройство для изоляции/очистки кромок (лазерное скрайбирование - P4) также обеспечивает выдающуюся производительность. Оснащен высокомощный волоконный лазерный источник, он обеспечивает надежную энергию для изоляции края. Используя фирменную технологию Леченг Технология формирования луча, лазерный луч преобразуется в профиль верхней балки для изоляции кромок. Этот профиль обеспечивает равномерное удаление кромок, исключая риск избыточной или недостаточной обработки, характерный для традиционных гауссовых пучков. В сочетании с высокоскоростной гальванометрический сканер, устройство достигает исключительных скорость очистки/скайпинга, что позволяет быстро и точно завершить процесс изоляции кромок.
Кроме того, Леченг оптимизирует процедуру лазерной изоляции края, чтобы эффективно предотвращать такие проблемы, как завивка краев вблизи активной области клетки и взаимодиффузия/плавление между верхним и нижним электродами (закорочены P1/P3). Эта оптимизация принципиально снижает вероятность возникновения дефектов на краях ячеек, значительно повышение производительности производстваЭто усовершенствование повышает качество продукции и снижает производственные затраты, обеспечивая клиентам существенную добавленную стоимость.
Использование передовые технологии, точное оборудование и высококачественный сервисКомпания Леченг Интеллект Технология (Сучжоу) Ко., ООО. добилась выдающихся успехов в секторе оборудования для лазерной обработки перовскитных солнечных элементов. Компания сохраняет верность своему технологическому курсу, постоянно увеличивая инвестиции в НИОКР для внедрения более производительного оборудования и решений, стремясь внести свой вклад в развитие новой энергетической отрасли Китая.
Комплексные технические решения для всей области лазерной прецизионной обработки:
1. Лазерная прецизионная маркировка
Полная совместимость материалов: Наносит постоянную маркировку на металлы, пластик, керамику, стекло и многое другое с точностью до микрона.
Расширенные идентификаторы: Поддерживает QR-коды, серийные номера и сложную графическую гравировку для отслеживания
Критические приложения: Широко используется в областях прослеживаемости высокого уровня, включая электронные компоненты, медицинские приборы и аэрокосмическую промышленность.
2. Прецизионная лазерная резка сверхтонкого стекла
Прорывная технология: позволяет резать сверхтонкое стекло толщиной 0,1–2 мм без образования осколков, преодолевая традиционные ограничения
Инновация в области прочности кромок: Запатентованная система контроля термического напряжения повышает прочность кромок 300%
Революционные решения: Базовая технология для складных дисплеев, автомобильных экранов и фотоэлектрических подложек
3. Высокостабильные лазерные сварочные системы
Экспертиза разнородных материалов: Решает проблемы сварки медно-алюминиевых сплавов с контролем термической деформации ±5 мкм
Индивидуально настроенные ключевые процессы: Разработка герметичных уплотнений для аккумуляторов электромобилей и газонепроницаемой сварки для датчиков
Лучшая в отрасли урожайность: Достигает **99,8% выхода годных при сварке** для повышения эффективности интеллектуального производства
4. Оборудование для микро-нано лазерного травления
Сверхтонкие возможности: Минимальная ширина линии 5 мкм, поддерживающий сверхтонкую текстуру на изогнутых поверхностях
Высокопроизводительные приложения: критически важно для выводных рамок полупроводников, солнечных элементов ПЕРК и точного текстурирования пресс-форм
Драйвер технологий: Ускоряет НИОКР в области гибких схем и микроэлектроники следующего поколения
5. Прецизионная лазерная резка
(1) Резка металла
Точность: ≤10 мкм для металлов (сталь, алюминий, вольфрам) толщиной менее 2 мм.
Термоконтроль: Зона термического влияния (ЗТВ) <30 мкм.
Приложения: Медицинские имплантаты, прецизионные инструменты
(2) Резка печатных плат печатная плата/ФПК
Точность: точность ≤10 мкм при ЗТВ <30 мкм.
Технология: Высокоскоростные гальванометрические сканеры для повышения эффективности
(3) Резка стекла
Диапазон толщин: 0,05–10 мм; сколы на кромках <30 мкм.
Основные области применения: Дисплейные панели, фотоэлектрические подложки, герметичные стеклянные крышки
