Страны обслуживания
Комплексные технические решения для всей области лазерной прецизионной обработки:
1. Лазерная прецизионная маркировка
Полная совместимость материалов: Наносит постоянную маркировку на металлы, пластик, керамику, стекло и многое другое с точностью до микрона.
Расширенные идентификаторы: Поддерживает QR-коды, серийные номера и сложную графическую гравировку для отслеживания
Критические приложения: Широко используется в областях прослеживаемости высокого уровня, включая электронные компоненты, медицинские приборы и аэрокосмическую промышленность.
2. Прецизионная лазерная резка сверхтонкого стекла
Прорывная технология: позволяет резать сверхтонкое стекло толщиной 0,1–2 мм без образования осколков, преодолевая традиционные ограничения
Инновация в области прочности кромок: Запатентованная система контроля термического напряжения повышает прочность кромок300%
Революционные решения: Базовая технология для складных дисплеев, автомобильных экранов и фотоэлектрических подложек
3. Высокостабильные лазерные сварочные системы
Экспертиза разнородных материалов: Решает проблемы сварки медно-алюминиевых сплавов с контролем термической деформации ±5 мкм
Индивидуально настроенные ключевые процессы: Разработка герметичных уплотнений для аккумуляторов электромобилей и газонепроницаемой сварки для датчиков
Лучшая в отрасли урожайность: Достигает **99,8% выхода годных при сварке** для повышения эффективности интеллектуального производства
4. Оборудование для микро-нано лазерного травления
Сверхтонкие возможности: Минимальная ширина линии5 мкм, поддерживающий сверхтонкую текстуру на изогнутых поверхностях
Высокопроизводительные приложения: критически важно для выводных рамок полупроводников, солнечных элементов ПЕРК и точного текстурирования пресс-форм
Драйвер технологий: Ускоряет НИОКР в области гибких схем и микроэлектроники следующего поколения
5. Прецизионная лазерная резка
(1)Резка металла
Точность: ≤10 мкм для металлов (сталь, алюминий, вольфрам) толщиной менее 2 мм.
Термоконтроль: Зона термического влияния (ЗТВ) <30 мкм.
Приложения: Медицинские имплантаты, прецизионные инструменты
(2)Резка печатных плат печатная плата/ФПК
Точность: точность ≤10 мкм при ЗТВ <30 мкм.
Технология: Высокоскоростные гальванометрические сканеры для повышения эффективности
(3)Резка стекла
Диапазон толщин: 0,05–10 мм; сколы на кромках<30 мкм.
Основные области применения: Дисплейные панели, фотоэлектрические подложки, герметичные стеклянные крышки
Леченг Интеллект Технология (Сучжоу) Ко., ООО.
Компания Леченг Интеллект Технология (Сучжоу) Ко., ООО. стратегически расположена в динамично развивающемся промышленном центре зоны экономического развития Чаншу. Будучи технологичным предприятием, специализирующимся на лазерном технологическом оборудовании для новой энергетики, компания с момента своего основания заложила в основу своей деятельности концепцию «технологических инноваций». Стремясь к модернизации новой энергетики, компания Леченг постоянно совершенствует свой опыт и знания на всех этапах цепочки создания стоимости – от НИОКР до производства и послепродажного обслуживания – лазерного и автоматизированного оборудования, используемого в перовскитных солнечных элементах (ЧОП). Компания также предлагает комплексные решения для линий по производству перовскитных солнечных элементов, занимая лидирующие позиции в отрасли благодаря своему профессиональному потенциалу.
Более
Рекомендуемые продукты
Сверхточная лазерная разметка – обеспечивает точность на микронном уровне для тонкопленочных батарей.
Полностью автоматизированная работа – повышает эффективность благодаря трехэтапной системе погрузки/разгрузки.
Технология многолучевого лазера – поддерживает разделение на 24 луча для высокоскоростной обработки.
Интеллектуальная система мониторинга – наблюдение в режиме реального времени в формате HD для контроля качества.
Холодная лазерная обработка: режет стекло без термических трещин и сколов.
Точность на микронном уровне: получение чистых кромок с точностью ≤20 мкм.
Возможность многослойной обработки: позволяет легко обрабатывать ламинированное/закаленное стекло.
Промышленная надежность: круглосуточная работа с минимальным обслуживанием.
Нанометровая точность для безупречной микрообработки.
Сверхбыстрые лазеры обеспечивают чистую резку без заусенцев.
Совместимость с различными материалами для универсальных применений.
Автоматизированное управление фокусировкой обеспечивает неизменно высокое качество.
Пятиосевая роботизированная резка сложных 3D-металлических деталей.
Мощный волоконный лазер позволяет работать с толстыми и тонкими материалами.
Точная резка автомобильных компонентов с точностью ±0,05 мм.
Грамотное программирование значительно сокращает количество отходов материалов.
Встроенная лазерная система надрезания/разрушения исключает необходимость вторичной обработки.
CO₂-лазер создает гладкие края без микротрещин.
Запатентованная система управления усилием обеспечивает стабильную точность в 100 мкм.
Сверхбыстрая лазерная маркировка повышает эффективность производства солнечных элементов.
Бесконтактная обработка предотвращает появление микротрещин на кремниевых пластинах.
Автоматическое выравнивание обеспечивает точность ±5 мкм для всех типов клеток.
Прецизионное скрайбирование: достижение субмикронной точности для безупречного нанесения рисунка на тонкую пленку.
Высокоскоростная обработка R2R: максимизируйте производительность за счет непрерывной автоматизации от рулона к рулону.
Бесконтактная очистка кромок: устранение микротрещин и загрязнений, обеспечение чистоты кромок.
Универсальная обработка материалов: простая обработка ИТО, ДОМАШНИЙ ПИТОМЕЦ, ПИ, меди и других материалов.
Светодиодный имитатор обеспечивает точный выходной сигнал АМ1.5G со стабильной освещенностью.
Регулируемая интенсивность обеспечивает гибкость испытаний фотоэлектрических материалов.
Регулировка температуры светодиодов в режиме реального времени обеспечивает стабильное качество освещения.
Понятный интерфейс позволяет легко регулировать спектр и освещенность.
Многоканальная конструкция позволяет проводить параллельное тестирование IV и МППТ.
Светодиодный имитатор 3А обеспечивает стабильную подсветку АМ1.5G.
Независимый контроль в диапазоне 25–100 °C поддерживает стабильность каждого модуля.
Поддерживает модули размером от 50×50 до 300×300 мм для гибкого тестирования.
Позволяет получать микроотверстия размером 50 мкм для плат ИРЧП.
Конструкция с 6 шпинделями увеличивает производительность на 300%.
Автоматическое устройство смены инструмента обеспечивает круглосуточную работу.
Позиционирование ±5 мкм обеспечивает идеальное выравнивание переходных отверстий.
