40px
80px
80px
80px
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Электронная почта
jack@le-laser.comТелефон
+86-17751173582
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Электронная почта
jack@le-laser.comТелефон
+86-17751173582
ОнСтанок для лазерной резки и дробления стекла GLC11-300-300Это высокоинтегрированное решение для высокоточной обработки, разработанное для высокоточной резки стекла и контролируемого разрушения стекла. Станок сочетает в себе в себе...модуль для резки инфракрасным пикосекундным лазероми амодуль лазерного торможения CO₂В рамках одной платформы, позволяющей выполнять резку и разделение стекла в непрерывном рабочем процессе. Такая интегрированная конструкция сокращает количество этапов обработки, повышает стабильность процесса и обеспечивает более чистые и стабильные результаты резки для высокоточных работ со стеклом.
Оборудование предназначено для работы со стеклянными подложками максимального размера.300 × 300 мми поддерживает толщину материала вменее 10 ммОн обеспечивает высокую точность.Система перемещения по осям X/Y/ZаМодуль выравнивания ПЗС-матрицыасистема пылеудаления, анэлектрическая система управленияа также разработанное независимо программное обеспечение для технологических процессов. Благодаря сочетанию высокоскоростного перемещения, позиционирования на микронном уровне и интеллектуального управления, станок подходит для применений, требующих малой ширины резки, низкого уровня сколов и высокой точности размеров.
На этапе резки инфракрасный пикосекундный лазер следует заданной траектории для высокоточной резки стекла. На этапе разрушения CO₂-лазер следует той же траектории для контролируемого разделения. Этот двухлазерный процесс особенно подходит для прецизионных стеклянных компонентов, требующих лучшего качества кромок и более стабильного выхода годной продукции, чем могут обеспечить традиционные механические методы.
Основная функция этой машины заключается в интеграции двух специализированных систем лазерной обработки в рамках одной платформы.инфракрасный пикосекундный лазервыполняет тонкую резку, в то время какCO₂ лазерОсуществляет контролируемое измельчение по одной и той же запрограммированной траектории. Такая архитектура процесса повышает как точность резки, так и стабильность разделения.
| Параметр | Инфракрасный пикосекундный лазер | CO₂-лазер |
|---|---|---|
| Средняя мощность | ≥60 Вт | шшшш 100 Вт |
| Центральная длина волны | 1064 нм | 10,6 мкм |
| Частота повторения | 50–500 кГц | <25 кГц |
| Ширина импульса | <15 пс | — |
| Энергетическая стабильность | <2% среднеквадратичного отклонения за 8 часов | <±5% |
| Качество луча | М² ≤ 1,4 | М² < 1,3 |
| Размер выходного пятна | 2,5 ± 0,5 мм | 1,8 ± 0,2 мм |
| Служба жизни | шшшш 20 000 ч | шшшш 20 000 ч |
| Метод охлаждения | Водяное охлаждение | Воздушное охлаждение |
Такое сочетание лазеров обеспечивает станку как возможность точной резки, характерную для сверхбыстрой лазерной обработки, так и эффективную сепарацию, обеспечиваемую термическим расщеплением CO₂.
Машина оснащена разработанной нами системой.Многоосевая платформа перемещения XYZДля осей X и Y используютсялинейные моторные структурыдля высокоскоростного и высокоточного перемещения, в то время как ось Z используетмеханизм регулировки фокусировки с винтовым приводомдля обеспечения точного позиционирования фокуса во время обработки.
| Элемент | Спецификация |
|---|---|
| Перемещение по оси X | 300 мм |
| Перемещение по оси Y | 300 мм |
| Эффективная зона обработки | 300 × 300 мм |
| Скорость движения по осям X/Y | шшшш500 мм/с |
| Повторяемость по осям X/Y | ±2 мкм |
| Точность позиционирования по осям X/Y | ±2 мкм |
| Ход по оси Z | 50 мм |
| Максимальная скорость оси Z | 25 мм/с |
Эта конструкция обеспечивает точное управление движением и поддерживает стабильную обработку прямых линий, наклонных линий, дуг и других фигурных траекторий резки.
Машина используетвнеосевая система машинного зрения на основе ПЗС-матрицыдля захвата цели и точного позиционирования. Модуль машинного зрения предназначен для автоматического определения меток выравнивания, что позволяет станку загружать заготовку, распознавать ориентиры позиционирования и начинать обработку с минимальным количеством ручной регулировки.
| Элемент | Спецификация |
|---|---|
| Тип камеры | Цифровая камера |
| Категория | Спецификация |
| Модель | GLC11-300-300 |
| Название продукта | Станок для лазерной резки и дробления стекла |
| Совместимый размер стекла | До 300 × 300 мм |
| Минимальный размер | 5 × 5 мм |
Толщина стекла
Лазер 1Инфракрасное пикосекундное излучение мощностью 60 ВтЛазер 2
| Система движения | Многоосевая платформа X/Y/Z |
|---|---|
| Система машинного зрения | 5-мегапиксельная ПЗС-камера |
| Скорость резки | ≤500 мм/с |
| Тормозная скорость | Максимальная скорость 100 мм/с |
| Ширина резки | 5 мкм |
| Точность позиционирования | ≤±10 мкм |
| Точность размеров | ≤±30 мкм |
| Размер оборудования | 1500 × 1500 × 1800 мм |
| Номинальная мощность | 6 кВт |
| Path Planning | Path optimization based on graphic layers |
This software architecture makes the machine suitable for both standardized production and application-specific process customization.
The machine combines glass cutting and breaking in one unit, reducing intermediate transfer steps and improving process continuity.
The machine is designed for precision glass segmentation and offers strong dimensional and positional control.
| Item | Specification |
|---|---|
| Max Glass Size | 300 × 300 mm |
| Min Compatible Size | 5 × 5 mm |
| Material Type | Glass |
| Thickness Capability | <10 mm |
| Cutting Speed | ≤500 mm/s |
| Breaking Speed | Max 100 mm/s |
| Cutting Width | 5 μm |
| Line Width Accuracy | ≤±5 μm |
| Position Accuracy | ≤±10 μm |
| Dimensional Accuracy | ≤±30 μm |
These figures make the machine suitable for applications where edge quality and process repeatability are critical.
Glass edge quality is an important factor in downstream assembly and product yield. This machine is designed to keep edge chipping within 50–80 μm, and the specified yield reaches 99% when chipping remains below 100 μm.
For industrial users, long-term stability is just as important as cutting precision.
| Item | Specification |
|---|---|
| Yield | 99% |
| Utilization Rate | 99% |
| Average Maintenance Time | ≤1 hour |
| Mean Time Between Failures | ≥200 hours |
This makes the machine suitable for continuous production scenarios requiring both uptime and consistent quality.
The equipment integrates six functional modules: infrared cutting module, CO₂ breaking module, motion system, dust extraction system, vision system, and software system. The machine structure combines a welded steel frame with a granite base for better rigidity and motion stability.
The Glass Laser Cutting And Breaking Machine is suitable for:
Precision glass cutting and controlled breaking
Glass substrate segmentation for advanced manufacturing
Small and medium-sized glass component processing
Functional glass parts with strict dimensional tolerance requirements
Straight-line, oblique-line, and arc-shape cutting applications
Precision industrial glass processing for photovoltaic, electronics, and related sectors
Its combination of picosecond cutting precision, CO₂ breaking efficiency, vision-assisted positioning, and automated control makes it especially suitable for manufacturers looking for a more accurate and cleaner alternative to conventional glass separation methods.
| Category | Specification |
|---|---|
| Model | GLC11-300-300 |
| Product Name | Glass Laser Cutting And Breaking Machine |
| Compatible Glass Size | Up to 300 × 300 mm |
| Minimum Size | 5 × 5 mm |
| Glass Thickness | <10 mm |
| Laser 1 | 60W Infrared Picosecond |
| Laser 2 | >100W CO₂ |
| Motion System | X/Y/Z multi-axis platform |
| Vision System | 5 MP CCD camera |
| Cutting Speed | ≤500 mm/s |
| Breaking Speed | Max 100 mm/s |
| Cutting Width | 5 μm |
| Position Accuracy | ≤±10 μm |
| Dimensional Accuracy | ≤±30 μm |
| Equipment Size | 1500 × 1500 × 1800 mm |
| Rated Power | 6 kW |
40px
80px
80px
80px
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Электронная почта
jack@le-laser.comТелефон
+86-17751173582