Продукты

Рекомендуемые продукты

связаться с нами

  • Многопозиционная система лазерной маркировки и резки
  • Многопозиционная система лазерной маркировки и резки
  • Многопозиционная система лазерной маркировки и резки
  • video

Многопозиционная система лазерной маркировки и резки

Многостанционная конструкция повышает эффективность за счет одновременной обработки. Высокоточный лазер обеспечивает чистоту резки и детальную гравировку. Автоматизированная работа снижает затраты труда и количество человеческих ошибок. Прочная конструкция для длительной промышленной эксплуатации.
  • Le Cheng
  • Шанхай
  • Три месяца
  • Пятьдесят комплектов в течение года

Техническое описание многопозиционного лазерного гравировального и режущего станка

I. Конструктивные особенности (разработаны для промышленных нужд)
・6 независимых лазерных головок: одновременная обработка нескольких заготовок за один цикл, сокращение времени простоя на 70%.
・Модульные рабочие станции: поддерживают поворотные приспособления, конвейерные ленты и пневматические зажимы для различных материалов (листов/труб/3D-деталей).
・Высокоустойчивый портал: рама из алюминия аэрокосмического класса с линейными направляющими обеспечивает точность повторного позиционирования на микронном уровне (±0,01 мм).
・Интегрированная система охлаждения: охладитель замкнутого цикла поддерживает температуру источника лазерного излучения на уровне 25°±1°C в режиме круглосуточной работы.
・Автоматизированная обработка материалов: порты, совместимые с роботизированными манипуляторами, обеспечивают беспроблемную интеграцию с интеллектуальными заводскими системами.

​​Multi-Station Laser Marking & Cutting System

II. Технические и эксплуатационные преимущества (разработано для максимальной производительности)
・Универсальная совместимость с материалами: обработка металлов (сталь/алюминий/медь), конструкционных пластиков (ПК/ПЭЭК), керамики и композитных материалов с покрытием без смены инструмента.
・Интеллектуальный программный пакет: облачная операционная система ContourLaser™ поддерживает файлы DXF/ИИ/ШАГ, мониторинг энергопотребления в реальном времени и оповещения о прогностическом техническом обслуживании через Интернет вещей.
・Точность без компромиссов: минимальная толщина линии 0,04 мм и разрешение более 100 000 точек на дюйм для микроQR-кодов, маркировки медицинских устройств и прослеживаемости в аэрокосмической отрасли.
・Энергоэффективная работа: энергопотребление на 30% ниже по сравнению с традиционными CO2-лазерами, с автоматическим переходом в спящий режим во время циклов ожидания.


III. Типичные области применения (межотраслевые возможности)
・Промышленное производство: крупносерийная гравировка серийных номеров на автомобильных деталях, маркировка идентификационных номеров на станках с ЧПУ.
・Электроника и полупроводники: разделение печатных плат FR4, травление микрокомпонентов, резка экранов электромагнитных помех из нержавеющей стали.
・Производство медицинских изделий: коды УДИ, соответствующие требованиям FDA, на хирургических инструментах, текстурирование поверхности титановых имплантатов.
・Точное машиностроение: гравировка штрихкода на гидравлических клапанах, изготовление прокладок по индивидуальному заказу из прокладок толщиной 0,5 мм.
・Товары народного потребления: персонализированная гравировка ювелирных изделий, вырубка элитной упаковки, прототипирование архитектурных моделей.

Precision Laser Engraving System

  • Сколько времени проходит от заказа оборудования до официального производства при сотрудничестве с Локсен?

    Общие сроки варьируются в зависимости от характеристик оборудования и масштаба производственной линии. Для стандартных моделей, предназначенных для отдельного оборудования, требуется 45-дневный цикл производства, а общая продолжительность (включая доставку и установку) составляет около 60 дней. Для оборудования, изготовленного по индивидуальному заказу, требуется дополнительно 30 дней в зависимости от технических требований. Для комплексных линейных решений: • Для производственных линий мощностью 100 МВт требуется около 4 месяцев на планирование, изготовление оборудования, монтаж и ввод в эксплуатацию. • Производственные линии уровня ГВ требуют около 8 месяцев Мы предоставляем подробные графики проектов с выделенными менеджерами, обеспечивающими бесперебойную координацию. Пример: линия по производству перовскита мощностью 1 ГВт для клиента была завершена на 15 дней раньше срока благодаря параллельному производству оборудования и строительству объекта.
  • Предлагает ли Локсен подходящее оборудование и партнерские решения для стартапов в сфере перовскита?

    Локсен предлагает «Программу поэтапного партнерства», специально разработанную для стартапов в области перовскита. На начальном этапе НИОКР мы поставляем компактное опытно-промышленное оборудование (например, системы лазерной разметки мощностью 10 МВт) в комплекте с необходимыми технологическими пакетами для упрощения проверки технологии и итерации продукта. На этапах масштабирования стартапы имеют право на получение преимуществ при модернизации: • Основные модули пилотного оборудования можно обменять на оборудование производственной линии с вычетом стоимости • Дополнительное техническое сотрудничество, включая поддержку разработки процесса и обмен экспериментальными данными Эта программа успешно позволила нескольким стартапам плавно перейти от лабораторного этапа к опытному производству, одновременно снизив инвестиционные риски на раннем этапе.
  • Может ли оборудование Локсен работать с перовскитными солнечными элементами разных размеров? Какой максимальный поддерживаемый размер?

    Лазерное оборудование Локсен отличается исключительной совместимостью размеров и способно обрабатывать перовскитные солнечные элементы размером от 10 см × 10 см до 2,4 м × 1,2 м. Для обработки ячеек большого размера (например, жестких подложек размером 12 м × 2,4 м) мы предлагаем индивидуальные лазерные системы портального типа с синхронизацией нескольких лазерных головок, что обеспечивает как точность, так и производительность. • Доказанная производительность: успешно обработаны ячейки размером 1,2 м × 0,6 м с лучшей в отрасли точностью скрайбирования (±15 мкм) и однородностью (>98%) • Модульная конструкция: сменные оптические модули адаптируются к различной толщине (0,1–6 мм) • Интеллектуальная калибровка: выравнивание луча в реальном времени с помощью ИИ компенсирует деформацию подложки
  • Предлагает ли Локсен индивидуальные лазерные решения для всех ключевых этапов производства перовскитных солнечных элементов?

    Да, компания Локсен предлагает комплексные решения по лазерной обработке, охватывающие всю цепочку производства перовскитных солнечных элементов: Лазерная маркировка P0: для идентификации ячеек после нанесения пленки Лазерная гравировка P1/P2/P3: точное нанесение рисунка • Прозрачные проводящие слои (P1) • Активные слои перовскита (P2) • Задние электроды (P3) Изоляция кромок P4: микронная обрезка кромок для предотвращения короткого замыкания Модули тандемных ячеек: специализированные системы лазерного травления для обработки слоев нескольких материалов Наша интегрированная экосистема оборудования обеспечивает выполнение всех требований к лазерной обработке с помощью: • Точность совмещения слоев ≤20 мкм • Зона термического воздействия контролируется менее чем 5 мкм • Модульные платформы, поддерживающие НИОКР для производства в масштабах ГВт
  • Какие диапазоны допуска состава поддерживают инструменты Локсен для различных формул перовскита?

    Лазерные системы Локсен демонстрируют исключительную адаптируемость к различным составам перовскита. • Предварительно загруженные параметры: оптимизированные настройки для основных составов (например, ФАПби₃, CsPbI₃) в библиотеке рецептов лазера обеспечивают мгновенный доступ оператора. • Поддержка НИОКР: для новых составов (например, перовскитов на основе Сн) наша команда обеспечивает: индивидуальную калибровку длины волны/плотности потока в течение 72 часов. Проверка производительности, гарантирующая<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

сопутствующие товары

40px

80px

80px

80px

Получить цену