40px
80px
80px
80px
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Электронная почта
sale@lcintel.comТелефон
+86-17751173582
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Электронная почта
sale@lcintel.comТелефон
+86-17751173582
Мощная сверхбыстрая лазерная система: использует пикосекундные/фемтосекундные импульсные лазеры для минимизации зон термического воздействия (ЗТВ) и повреждения материала.
Прецизионный подвижный стол: оснащен системами с линейным приводом, обеспечивающими точность повторного позиционирования ±1 мкм для стабильных и последовательных траекторий резки.
Адаптивная оптическая фокусировка: динамически регулирует фокусные точки лазера для обработки слитков различной толщины, обеспечивая оптимальное качество резки.
Мониторинг и обратная связь в режиме реального времени: интегрированные системы юстировки ПЗС-визуализации и лазерной локации позволяют управлять процессом в реальном времени с автоматической регулировкой параметров.
Модульная конструкция: поддерживает многостанционные конфигурации, совместима со слитками диаметром 4, 6 и 8 дюймов, что обеспечивает повышенную гибкость.
Низкий уровень отходов материала: бесконтактная лазерная резка позволяет достичь ширины пропила 20–50 мкм, что повышает выход материала более чем на 30%.
Высокая производительность: в 5–10 раз быстрее, чем у алмазных канатных пил, что сокращает время обработки до <2 часов на слиток.
Превосходное качество поверхности: шероховатость поверхности реза (Ра) < 0,5 мкм, что сводит к минимуму этапы последующей полировки и затраты.
Экологичность: устраняет загрязнение смазочно-охлаждающей жидкостью и снижает потребление энергии на 40%, что соответствует принципам устойчивого производства.
Силовые приборы SiC: идеально подходят для подготовки пластин МОП-транзисторов, СБД-транзисторов и других силовых электронных приборов.
Радиочастотные компоненты: обеспечивают точную нарезку пластин GaN-на-SiC в базовых станциях 5G и системах спутниковой связи.
Транспортные средства на новых источниках энергии: поддерживает производство пластин SiC для инверторов электромобилей, модулей ОБК и других критически важных компонентов.
Многостанционная конструкция повышает эффективность за счет одновременной обработки. Высокоточный лазер обеспечивает чистоту резки и детальную гравировку. Автоматизированная работа снижает затраты труда и количество человеческих ошибок. Прочная конструкция для длительной промышленной эксплуатации.
БолееНанометровая точность для безупречной микрообработки. Сверхбыстрые лазеры обеспечивают чистую резку без заусенцев. Совместимость с различными материалами для универсальных применений. Автоматизированное управление фокусировкой обеспечивает неизменно высокое качество.
БолееСверхтонкое лазерное травление 5 мкм — субмикронная точность для полупроводников и гибких печатных плат. Высокоскоростная обработка 2000 мм/с — в 4 раза быстрее по сравнению с химическим травлением, ноль отходов. Совместимость с более чем 200 материалами — от стекла до титановых сплавов, бесконтактно. Интеллектуальное управление ЧМИ — автофокусировка и интеграция с САПР, сертификация по ИСО.
БолееМощный волоконный лазер: обеспечивает превосходную скорость и легко режет толстые металлы. Исключительная точность и качество: позволяет получать чистые края без заусенцев на сложных контурах. Энергоэффективность и экономичность: низкое энергопотребление обеспечивает максимальную экономию эксплуатационных расходов. Универсальный и надежный: обрабатывает различные металлы (сталь, алюминий, медь) со стабильными результатами.
БолееКомпактная конструкция: компактный настольный блок поместится в любой мастерской или офисе. Точная резка металла: режет сталь, алюминий, медь с предельной точностью. Работа по принципу Затыкать-и-Играть: удобное программное обеспечение, требующее минимального обучения. Промышленная эффективность: профессиональные результаты без необходимости занимать промышленное пространство.
БолееУниверсальная двойная функция: точная резка и гравировка в одной компактной системе. Нет-Материал Владелец: Прекрасно обрабатывает дерево, акрил, кожу, ткань, бумагу. Удобное управление: интуитивно понятное программное обеспечение и быстрая настройка для мгновенной производительности. Результаты промышленного уровня: профессиональное качество без промышленной сложности.
БолееХолодная лазерная обработка: режет стекло без термических трещин и сколов. Точность на микронном уровне: получение чистых кромок с точностью ≤20 мкм. Возможность многослойной обработки: позволяет легко обрабатывать ламинированное/закаленное стекло. Промышленная надежность: круглосуточная работа с минимальным обслуживанием.
БолееСверхточная лазерная резка для гибких OLED-панелей. Бесконтактный процесс предотвращает повреждение дисплейного слоя. Автоматизированное выравнивание обеспечивает точность резки на уровне микронов. Компактная конструкция подходит для чистых производственных помещений.
БолееПятиосевая роботизированная резка сложных 3D-металлических деталей. Мощный волоконный лазер позволяет работать с толстыми и тонкими материалами. Точная резка автомобильных компонентов с точностью ±0,05 мм. Грамотное программирование значительно сокращает количество отходов материалов.
БолееСерия P обеспечивает лучшую в отрасли скорость резки 120 м/мин. Шестикоординатное ЧПУ-управление позволяет создавать сложные трехмерные профили труб. Автоматическая загрузка/разгрузка повышает эффективность производства. Обеспечивает точность ±0,1 мм для всех диаметров труб.
Более40px
80px
80px
80px
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Электронная почта
sale@lcintel.comТелефон
+86-17751173582