Продукты

связаться с нами

Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.

Адрес

Здание J, Центр ускорения инноваций Sound Valley, Зона экономического развития Чаншу, город Чаншу, провинция Цзянсу, Китай

Адрес

Электронная почта

sale@lcintel.com

Телефон

+86-17751173582

Факс

Система лазерного отжига пластин

Сверхточный лазерный отжиг для современного производства микросхем. Равномерное распределение энергии обеспечивает равномерную обработку пластин. Бесконтактный процесс предотвращает повреждение поверхности полупроводника. Автоматическая калибровка адаптируется к различным спецификациям пластин.

бренд Le Cheng
происхождение продукта Шанхай
время доставки Три месяца
производственно - сбытового потенциала Пятьдесят комплектов в течение года

Электронная почта

Теги:

Система лазерного отжига пластин Полупроводниковый лазерный отжиг Оборудование для лазерной термической обработки Машина для отжига кремниевых пластин Прецизионный лазерный отжиговый инструмент

Конструктивные особенности

Система лазерного отжига пластин имеет модульную конструкцию с настраиваемыми лазерными источниками (308 нм/532 нм/1064 нм) и высокоточным подвижным столиком на воздушных подшипниках (точность позиционирования ±1 мкм). Компактная система размером 2 × 2 м, подходящая для чистых помещений, включает в себя мониторинг температуры в режиме реального времени и автоматическую регулировку фокуса для обеспечения постоянного контроля процесса.

Wafer Laser Annealing System

Технические преимущества

Прецизионный отжиг: регулируемая плотность энергии 0,1–5 Дж/см² с регулировкой температуры ±1 °C
Высокая пропускная способность: обрабатывает 100–500 сайтов в секунду (в 100 раз быстрее, чем РТП)
Избирательная обработка: обеспечивает отжиг на уровне одного транзистора
Нетермическое повреждение: сверхкороткий импульс предотвращает нагрев подложки
Умный Контроль: оптимизация параметров и обнаружение дефектов на основе ИИ

Типичные применения

Передовой Логика Устройства: отжиг истока/стока для узлов 7 нм/5 нм
3D NAND Вспышка: отжиг контактов для вертикальных структур памяти
Силовые приборы: отжиг SiC/GaN для повышения мобильности
Производство СНГ: повышение производительности на уровне пикселей
Усовершенствованная упаковка: отжиг межсоединений для 2,5D/3D ИС

Ключевые данные о производительности:

Параметр	Спецификация
Размер пластины	4-12 дюймов
Длина волны	308/532/1064 нм на выбор
Плотность энергии	0,1-5 Дж/см²
Точность позиционирования	±1 мкм
Пропускная способность	100-500 сайтов/сек
Контроль температуры	±1℃

Расширенные возможности управления технологическим процессом системы делают ее идеальным решением для производства полупроводников следующего поколения, обеспечивая превосходную производительность устройств при сохранении высокой производительности и выхода годных изделий.

Характеристики приведены только в качестве ориентировочных. Все оборудование полностью настраивается в соответствии с вашими потребностями!

Сколько времени проходит от заказа оборудования до официального производства при сотрудничестве с Локсен?

Общие сроки варьируются в зависимости от характеристик оборудования и масштаба производственной линии. Для стандартных моделей, предназначенных для отдельного оборудования, требуется 45-дневный цикл производства, а общая продолжительность (включая доставку и установку) составляет около 60 дней. Для оборудования, изготовленного по индивидуальному заказу, требуется дополнительно 30 дней в зависимости от технических требований. Для комплексных линейных решений: • Для производственных линий мощностью 100 МВт требуется около 4 месяцев на планирование, изготовление оборудования, монтаж и ввод в эксплуатацию. • Производственные линии уровня ГВ требуют около 8 месяцев Мы предоставляем подробные графики проектов с выделенными менеджерами, обеспечивающими бесперебойную координацию. Пример: линия по производству перовскита мощностью 1 ГВт для клиента была завершена на 15 дней раньше срока благодаря параллельному производству оборудования и строительству объекта.
Предлагает ли Локсен подходящее оборудование и партнерские решения для стартапов в сфере перовскита?

Локсен предлагает «Программу поэтапного партнерства», специально разработанную для стартапов в области перовскита. На начальном этапе НИОКР мы поставляем компактное опытно-промышленное оборудование (например, системы лазерной разметки мощностью 10 МВт) в комплекте с необходимыми технологическими пакетами для упрощения проверки технологии и итерации продукта. На этапах масштабирования стартапы имеют право на получение преимуществ при модернизации: • Основные модули пилотного оборудования можно обменять на оборудование производственной линии с вычетом стоимости • Дополнительное техническое сотрудничество, включая поддержку разработки процесса и обмен экспериментальными данными Эта программа успешно позволила нескольким стартапам плавно перейти от лабораторного этапа к опытному производству, одновременно снизив инвестиционные риски на раннем этапе.
Может ли оборудование Локсен работать с перовскитными солнечными элементами разных размеров? Какой максимальный поддерживаемый размер?

Лазерное оборудование Локсен отличается исключительной совместимостью размеров и способно обрабатывать перовскитные солнечные элементы размером от 10 см × 10 см до 2,4 м × 1,2 м. Для обработки ячеек большого размера (например, жестких подложек размером 12 м × 2,4 м) мы предлагаем индивидуальные лазерные системы портального типа с синхронизацией нескольких лазерных головок, что обеспечивает как точность, так и производительность. • Доказанная производительность: успешно обработаны ячейки размером 1,2 м × 0,6 м с лучшей в отрасли точностью скрайбирования (±15 мкм) и однородностью (＞98%) • Модульная конструкция: сменные оптические модули адаптируются к различной толщине (0,1–6 мм) • Интеллектуальная калибровка: выравнивание луча в реальном времени с помощью ИИ компенсирует деформацию подложки
Предлагает ли Локсен индивидуальные лазерные решения для всех ключевых этапов производства перовскитных солнечных элементов?

Да, компания Локсен предлагает комплексные решения по лазерной обработке, охватывающие всю цепочку производства перовскитных солнечных элементов: Лазерная маркировка P0: для идентификации ячеек после нанесения пленки Лазерная гравировка P1/P2/P3: точное нанесение рисунка • Прозрачные проводящие слои (P1) • Активные слои перовскита (P2) • Задние электроды (P3) Изоляция кромок P4: микронная обрезка кромок для предотвращения короткого замыкания Модули тандемных ячеек: специализированные системы лазерного травления для обработки слоев нескольких материалов Наша интегрированная экосистема оборудования обеспечивает выполнение всех требований к лазерной обработке с помощью: • Точность совмещения слоев ≤20 мкм • Зона термического воздействия контролируется менее чем 5 мкм • Модульные платформы, поддерживающие НИОКР для производства в масштабах ГВт
Какие диапазоны допуска состава поддерживают инструменты Локсен для различных формул перовскита?

Лазерные системы Локсен демонстрируют исключительную адаптируемость к различным составам перовскита. • Предварительно загруженные параметры: оптимизированные настройки для основных составов (например, ФАПби₃, CsPbI₃) в библиотеке рецептов лазера обеспечивают мгновенный доступ оператора. • Поддержка НИОКР: для новых составов (например, перовскитов на основе Сн) наша команда обеспечивает: индивидуальную калибровку длины волны/плотности потока в течение 72 часов. Проверка производительности, гарантирующая<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

сопутствующие товары

Микросветодиодная лазерная система массопереноса

Сверхточный лазерный перенос для микросветодиодных матриц. Высокоскоростное массовое производство с микронной точностью. Бесконтактный процесс гарантирует отсутствие повреждений. Модульная конструкция для гибкого масштабирования производства.

Более

Машина для лазерной наплавки

Высокоточная лазерная наплавка для долговечного ремонта металла. Экологичный процесс сокращает отходы и потребление энергии. Автоматизированный контроль обеспечивает получение покрытий стабильно высокого качества. Мировая промышленность доверяет нам точность и надежность.

Более

Линия сварки аккумуляторных батарей

Прецизионная сварка для производства высокоэффективных аккумуляторов для электромобилей. Полностью автоматизированная система повышает скорость и сокращает количество дефектов. Прочная конструкция обеспечивает стабильную и долгосрочную производительность производства. Индивидуальные решения для различных типов и размеров аккумуляторов.

Более

Ручной лазерный чистящий пистолет

Экологичная лазерная очистка заменяет химическую обработку. Точная очистка без повреждения базовых материалов. Легкая конструкция обеспечивает удобство эксплуатации в любом месте. Низкие эксплуатационные расходы и долговечный волоконный лазерный источник.

Более

Лазерный 3D-принтер по металлу

Метод точной лазерной плавки позволяет изготавливать сложные металлические детали слой за слоем. Замкнутый контур управления обеспечивает стабильно высокое качество деталей. Возможность обработки различных материалов: титана, стали и сплавов.

Более

Высокоточная 5-осевая система одновременной лазерной обработки

Одновременное управление по 5 осям позволяет выполнять сложную трехмерную обработку деталей. Интегрированный поворотный стол обрабатывает большие криволинейные поверхности. Интеллектуальная система предотвращения столкновений обеспечивает бесперебойное производство.

Более

Разоблачение технологий расщепления пучка при обработке перовскитных фотоэлектрических лазеров

Переход к производству перовскитных солнечных элементов гигаваттного масштаба зависит от прецизионной лазерной обработки, где ключевую роль играет технология разделения пучка. Разделяя один лазерный источник на несколько лучей, этот метод позволяет одновременно создавать шаблоны P1-P3 и изолировать края (P4), что напрямую влияет на производительность, контроль мёртвой зоны и производственные затраты. Современные промышленные подходы в основном включают механическое разделение пучка и дифракционные оптические элементы (ДОЭ), каждый из которых обладает определёнными преимуществами с точки зрения требований к термочувствительности и масштабируемости перовскита.
Более
Система лазерной маркировки с рулона на рулон (R2R) для тонкопленочных солнечных элементов

Более
Перовскитный фотоэлектрический модуль

Более
Высокоточное лазерное микрообрабатывающее оборудование

Более
Признание клиентов

Эта престижная награда значительно повысила узнаваемость и репутацию компании Леченг Разумный в отрасли, сделав её надёжным лидером среди поставщиков. Это признание укрепляет её конкурентные преимущества и закладывает прочную основу для расширения рынка.
Более
Свидетельство третьей стороны

Более

Продукты

Рекомендуемые продукты

связаться с нами

Система лазерного отжига пластин

Конструктивные особенности

Технические преимущества

Типичные применения

Характеристики приведены только в качестве ориентировочных. Все оборудование полностью настраивается в соответствии с вашими потребностями!

Сколько времени проходит от заказа оборудования до официального производства при сотрудничестве с Локсен?

Предлагает ли Локсен подходящее оборудование и партнерские решения для стартапов в сфере перовскита?

Может ли оборудование Локсен работать с перовскитными солнечными элементами разных размеров? Какой максимальный поддерживаемый размер?

Предлагает ли Локсен индивидуальные лазерные решения для всех ключевых этапов производства перовскитных солнечных элементов?

Какие диапазоны допуска состава поддерживают инструменты Локсен для различных формул перовскита?

сопутствующие товары

Получить цену