40px
80px
80px
80px
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Электронная почта
sale@lcintel.comТелефон
+86-17751173582
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Электронная почта
sale@lcintel.comТелефон
+86-17751173582Описание продукта:
Эта передовая система использует лазерную технологию для безвредного переноса массы микросветодиодных чипов с точностью до микрона.
Отсутствие повреждений чипов во время процесса переноса
Точное размещение микросветодиодных чипов
Программируемая компоновка массива
Специализируется на микросветодиодных дисплеях

Основные характеристики:
Бесконтактный лазерный перенос (вероятность повреждения чипа <0,01%)
Точность размещения ±1,5 мкм
Полностью настраиваемые шаблоны массивов микросхем
Возможность высокопроизводительного производства

Технические характеристики:
Параметр | Спецификация |
|---|---|
Точность | ±1,5 мкм |
Скорость | 150 тыс. УФХ |
Лазер | 355 нм УФ |
Субстрат | Стекло/Си/Гибкое |
Приложения:
Дисплеи большого размера
Микродисплеи (АР/VR)
Автомобильные дисплеи
Гибкая электроника

Высокоточная лазерная наплавка для долговечного ремонта металла. Экологичный процесс сокращает отходы и потребление энергии. Автоматизированный контроль обеспечивает получение покрытий стабильно высокого качества. Мировая промышленность доверяет нам точность и надежность.
БолееПрецизионная сварка для производства высокоэффективных аккумуляторов для электромобилей. Полностью автоматизированная система повышает скорость и сокращает количество дефектов. Прочная конструкция обеспечивает стабильную и долгосрочную производительность производства. Индивидуальные решения для различных типов и размеров аккумуляторов.
БолееЭкологичная лазерная очистка заменяет химическую обработку. Точная очистка без повреждения базовых материалов. Легкая конструкция обеспечивает удобство эксплуатации в любом месте. Низкие эксплуатационные расходы и долговечный волоконный лазерный источник.
БолееСверхточный лазерный отжиг для современного производства микросхем. Равномерное распределение энергии обеспечивает равномерную обработку пластин. Бесконтактный процесс предотвращает повреждение поверхности полупроводника. Автоматическая калибровка адаптируется к различным спецификациям пластин.
БолееМетод точной лазерной плавки позволяет изготавливать сложные металлические детали слой за слоем. Замкнутый контур управления обеспечивает стабильно высокое качество деталей. Возможность обработки различных материалов: титана, стали и сплавов.
БолееОдновременное управление по 5 осям позволяет выполнять сложную трехмерную обработку деталей. Интегрированный поворотный стол обрабатывает большие криволинейные поверхности. Интеллектуальная система предотвращения столкновений обеспечивает бесперебойное производство.
Более40px
80px
80px
80px
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Электронная почта
sale@lcintel.comТелефон
+86-17751173582