Как проверить результаты лазерной обработки с помощью микроскопии и профилометрии
Точные измерения с помощью цифровой микроскопии
Цифровая микроскопия обеспечивает первичную проверку качества лазерной обработки, позволяя напрямую визуализировать критически важные параметры, такие как ширина линии разметки, прямолинейность кромки и морфология поверхности. Лазерные системы Lecheng создают узоры P1-P3 с шириной линии ≤30 мкм, для проверки соответствия проектным спецификациям требуется микроскопия высокого разрешения (до 1000-кратного увеличения). Например, при производстве перовскитных солнечных элементов микроскопия выявляет незначительные дефекты, такие как микротрещины или неравномерная глубина абляции, которые могут вызвать утечку тока. Передовые программные средства измеряют точность размеров по сравнению с проектами CAD, а автоматизированный анализ изображений выявляет отклонения, превышающие допуски ±5 мкм. Этот неразрушающий метод имеет важное значение для контроля качества в крупносерийном производстве, где быстрые циклы проверки поддерживают производительность без ущерба для точности.
Профилометрия для 3D-топографии и анализа глубины
В то время как микроскопия оценивает двумерные характеристики, профилометрия регистрирует трехмерную топографию для количественной оценки глубины лазерной абляции, шероховатости поверхности и углов конусности кромок. Леченг использует интерферометрию белого света и лазерные сканирующие профилометры для измерения глубины канавок P1-P3 с нанометровым разрешением, обеспечивая оптимальную электрическую изоляцию в тонкопленочных солнечных элементах. Например, профилометрия обнаруживает несоответствия глубины в царапинах P2, которые могут препятствовать контакту между TCO и электродными слоями. Поперечные профили также подтверждают эффективность технологии следования за фокусом Леченга, демонстрируя равномерную глубину (±0,5 мкм) по всей поверхности деформированных подложек. Эти данные коррелируют с производительностью устройства — например, ширина мертвой зоны напрямую влияет на эффективность модуля — что позволяет усовершенствовать технологический процесс и повысить выход годной продукции.
Интегрированный рабочий процесс валидации для оптимизации процессов.
Компания Lecheng объединяет микроскопию и профилометрию в единый рабочий процесс валидации, где данные обеих методик используются в аналитике на основе искусственного интеллекта для прогнозирования корректировки параметров лазера. Например, если профилометрия обнаруживает термические повреждения, превышающие 10 мкм, в стеклянных подложках, система автоматически рекомендует уменьшить длительность импульса или переключиться в режим холодной абляции. Аналогичным образом, микроскопические изображения изоляции краев P4 анализируются на предмет покрытия остатками, что запускает перекалибровку мощности лазера, если чистота падает ниже 98%. Эта замкнутая система валидации интегрирована с платформой IoT компании Lecheng, что позволяет в режиме реального времени устанавливать корреляцию между параметрами оборудования (например, скоростью гальванометра) и показателями качества. В результате получается самооптимизирующаяся производственная линия, поддерживающая уровень дефектов ≤0,1% в таких высокоточных приложениях, как сварка медицинских изделий или резка панелей дисплеев.
Микроскопия и профилометрия преобразуют субъективные визуальные проверки в количественно измеримые критерии качества, позволяя клиентам Lecheng достигать беспрецедентной точности в лазерной обработке. Интегрируя эти инструменты с интеллектуальной аналитикой, Lecheng преодолевает разрыв между теоретическим проектированием и производственной реальностью.
