Продукты

Пикосекундная резка и расщепление CO2 в одном станке. Высокоточная система перемещения обеспечивает точную обработку стекла. Система визуального выравнивания ПЗС-матриц улучшает позиционирование и повышает производительность. Предназначен для стекла размером 300×300 мм и обеспечивает стабильную работу в автоматическом режиме.

Конструкция с двумя лазерами позволяет выполнять резку и дробление за один проход. Пикосекундная обработка обеспечивает ровные края без трещин. Высокоточная система перемещения обеспечивает точность на микронном уровне. Стабильная работа обеспечивает непрерывное промышленное производство.

До 100 каналов обеспечивают беспрецедентную пропускную способность тестирования. Отслеживание точки максимальной мощности в реальном времени (MPPT) позволяет контролировать реальную производительность системы электропитания на открытом воздухе. Данные внутривенных измерений и полевые данные записываются автоматически. Конструкция, обеспечивающая защиту от внешних воздействий по стандарту IP67, позволяет проводить долгосрочные исследования старения.

Использование нескольких лазерных источников позволяет работать с большим количеством материалов. Гравирует по дереву, коже, акрилу, металлу и ткани. Компактный настольный дизайн подходит для использования дома или в студии. Простое в использовании программное обеспечение делает настройку быстрой и легкой.

Характеристики класса AAA соответствуют стандартам испытаний IEC. Большая площадь 2400×1200 мм позволяет проводить тестирование всего модуля. Равномерность ±2% обеспечивает высокую точность результатов. Стабильная выходная мощность 1000 Вт/м² повышает достоверность результатов испытаний.

Полностью автоматизированное оборудование для лазерной гравировки тонкопленочных фотоэлектрических элементов обеспечивает точное формирование рисунка P1, P2 и P3 для производства фотоэлектрических модулей. Стабильная лазерная обработка способствует повышению однородности ячеек, качества кромок и эффективности производства. Подходит для производственных линий по выпуску тонкопленочных перовскитных солнечных элементов и фотоэлектрических компонентов.

Многостанционная система лазерной маркировки и резки повышает эффективность производства за счет параллельной обработки. Автоматическое позиционирование и стабильное управление лазером обеспечивают точность маркировки, резки и серийного производства. Подходит для производства металлических деталей электроники, промышленных компонентов и производственных линий по индивидуальному заказу.

Рулонная лазерная гравировка и очистка кромок обеспечивают непрерывную обработку гибких фотоэлектрических материалов. Система повышает эффективность производства, обеспечивая при этом стабильность и чистоту линий разметки. Подходит для проектов по созданию гибкой электроники на основе тонкопленочных фотоэлектрических элементов и для лазерной обработки рулонных материалов.

Создание сверхтонких отверстий диаметром 10 мкм для передовой микроэлектроники. Технология УФ-лазера предотвращает термическое повреждение подложек. Автоматизированная система обработки материалов гарантирует точность бурения 99,8%. Компактная конструкция позволяет легко интегрировать устройство в линии поверхностного монтажа.

Одновременное управление по 5 осям позволяет обрабатывать сложные 3D-детали. Встроенный поворотный стол предназначен для обработки больших изогнутых поверхностей. Интеллектуальная система предотвращения столкновений обеспечивает бесперебойное производство.