Двухпозиционный лазерный сварочный аппарат для паяльной пасты

Структурные особенности

Двухстанционное оборудование для лазерной сварки паяльной пасты включает в себя высокоточную систему обратной связи по температуре с замкнутым контуром для регулирования температуры в реальном времени. Автоматизированный трехфункциональный процесс обеспечивает бесшовное автоматическое позиционирование, точное дозирование паяльной пасты и выполнение лазерной сварки в рамках единого рабочего процесса. Ключевое механическое новшество заключается в синхронизированной двухстанционной архитектуре, позволяющей осуществлять параллельную обработку при сохранении точности позиционирования на микронном уровне (±5 мкм). Модульные инструментальные станции поддерживают быструю смену приспособлений для различных геометрических форм изделий, а сканирование с помощью гальванометра промышленного класса обеспечивает стабильный контроль фокусировки луча на обеих станциях.

Преимущества продукта

1. Гарантия отсутствия термических повреждений

   Система управления температурой с обратной связью активно предотвращает выгорание компонентов (ΔT≤±0,5°C), обеспечивая 99,8% сварных швов без дефектов даже на термочувствительных подложках.

2. Повышение операционной эффективности на 45%.

   Одновременная обработка на двух станциях исключает простои, обеспечивая выполнение операций за 27 секунд с автоматизированной подачей материалов.

3. Снижение затрат на 60%

   Двухстанционная система обработки данных сокращает потребность в рабочей силе на 2 операторов за смену и снижает энергопотребление на 35% по сравнению с одностанционными системами.

4. Стабильность процесса

   Запатентованная антидисперсионная лазерная оптика обеспечивает стабильный размер пятна (<20 мкм вариаций) на протяжении более 100 000 циклов сварки.

Типичные области применения

3C Electronics Manufacturing

• Микросварка разъемов аккумуляторов смартфонов (<0,3 мм соединения)

• Монтаж гибкого печатного кабеля (FPC) модуля камеры с точностью позиционирования ≤10 мкм.

Автомобильные микрокомпоненты

• Герметичное уплотнение корпуса датчика

• Перепайка контактов микросхемы ЭБУ без деформации платы.

Сборка медицинского устройства

• Сварка эндоскопических инструментов (биосовместимый припой Sn-Ag-Cu)

• Инкапсуляция имплантируемых устройств в чистых помещениях класса ISO 5.

Прецизионные промышленные компоненты

• Контакты релейной системы аэрокосмической отрасли (предотвращение образования кратеров)

• Миниатюрная релейная сварка под 5-кратным увеличением. Контроль качества.

Технические характеристики являются ориентировочными — всё оборудование полностью настраивается под ваши потребности!