Продукты

Рекомендуемые продукты

связаться с нами

Леченг Интеллектуальные Технологии Сучжоу

Леченг Интеллектуальные Технологии Сучжоу

Адрес

Электронная почта

jack@le-laser.com

Телефон

+86-17751173582

Факс

  • Система лазерной нарезки слитков карбида кремния
  • Система лазерной нарезки слитков карбида кремния
  • video

Система лазерной нарезки слитков карбида кремния

Система лазерной резки слитков карбида кремния обеспечивает бесконтактную резку при подготовке кремниевых пластин. Высокоточная лазерная обработка помогает снизить потери материала и повысить стабильность нарезки. Подходит для применения в передовых технологиях обработки полупроводниковых материалов и производстве карбида кремния (SiC).
  • Le Cheng
  • Шанхай
  • Три месяца
  • Пятьдесят комплектов в течение года

Руководство по применению и выбору системы лазерной резки слитков карбида кремния

Система лазерной резки слитков карбида кремния предназначена для промышленных проектов лазерной обработки, требующих стабильного управления лучом, повторяемости процесса и надежной интеграции с производственными требованиями. При выборе оборудования для лазерной резки покупателям следует сравнить тип материала, точность обработки, уровень автоматизации, производительность, доступность для технического обслуживания и послепродажную поддержку, прежде чем подтвердить окончательную конфигурацию оборудования.

К числу аналогичных лазерных решений относятся:Гибкая система лазерной резки OLED-дисплеев,3D-станок для лазерной резки,Высокоскоростной лазерный станок для резки труб серии PЭти внутренние ссылки помогают пользователям сравнивать аналогичные системы и плавно перемещаться между страницами, посвященными оборудованию для очистки, резки, разметки, маркировки, сварки и фотоэлектрическим лазерам.

Структурные особенности

  1. Мощная сверхбыстрая лазерная система: использует пикосекундные/фемтосекундные импульсные лазеры для минимизации зон термического воздействия (ЗТВ) и повреждений материала.

  2. Прецизионный подвижный стол: оснащен системами линейного привода, обеспечивающими точность позиционирования ±1 мкм для стабильных и постоянных траекторий резки.

  3. Адаптивная оптическая фокусировка: динамически регулирует фокусные точки лазера для обработки слитков различной толщины, обеспечивая оптимальное качество резки.

  4. Мониторинг и обратная связь в реальном времени: интегрированные системы визуального выравнивания с помощью ПЗС-матриц и лазерного дальномера обеспечивают управление технологическим процессом в режиме реального времени с автоматической настройкой параметров.

  5. Модульная конструкция: поддерживает многопозиционные конфигурации, совместима с слитками диаметром 4, 6 и 8 дюймов, что обеспечивает повышенную гибкость.

Silicon Carbide Laser Slicing

Технические преимущества

  1. Низкий уровень отходов материала: бесконтактная лазерная резка обеспечивает ширину пропила 20–50 мкм, что повышает выход годного материала более чем на 30%.

  2. Высокая производительность: в 5–10 раз быстрее, чем алмазные проволочные пилы, что сокращает время обработки одного слитка до <2 часов.

  3. Превосходное качество поверхности: шероховатость поверхности после обработки (Ra) <0,5 мкм, что минимизирует этапы последующей полировки и затраты.

  4. Экологичность: исключает загрязнение рабочей жидкостью и снижает энергопотребление на 40%, что соответствует принципам устойчивого производства.

SiC Ingot Slicing System

Типичные области применения

  1. Силовые устройства на основе SiC: идеально подходят для изготовления MOSFET-транзисторов, SBD-транзисторов и другой силовой электроники на кремниевых пластинах.

  2. Радиочастотные компоненты: Обеспечивают точную нарезку пластин GaN-on-SiC в базовых станциях 5G и системах спутниковой связи.

  3. Транспортные средства на новых источниках энергии: Поддерживает производство кремниево-карбидных пластин для инверторов электромобилей, модулей бортовых зарядных устройств и других важных компонентов.

Laser Wafer Slicing

Технические характеристики являются ориентировочными — всё оборудование полностью настраивается под ваши потребности!


Получить цену

  • Сколько времени проходит от заказа оборудования до официального производства при сотрудничестве с Локсен?

    Общие сроки варьируются в зависимости от характеристик оборудования и масштаба производственной линии. Для стандартных моделей, предназначенных для отдельного оборудования, требуется 45-дневный цикл производства, а общая продолжительность (включая доставку и установку) составляет около 60 дней. Для оборудования, изготовленного по индивидуальному заказу, требуется дополнительно 30 дней в зависимости от технических требований. Для комплексных линейных решений: • Для производственных линий мощностью 100 МВт требуется около 4 месяцев на планирование, изготовление оборудования, монтаж и ввод в эксплуатацию. • Производственные линии уровня ГВ требуют около 8 месяцев Мы предоставляем подробные графики проектов с выделенными менеджерами, обеспечивающими бесперебойную координацию. Пример: линия по производству перовскита мощностью 1 ГВт для клиента была завершена на 15 дней раньше срока благодаря параллельному производству оборудования и строительству объекта.
  • Предлагает ли Локсен подходящее оборудование и партнерские решения для стартапов в сфере перовскита?

    Локсен предлагает «Программу поэтапного партнерства», специально разработанную для стартапов в области перовскита. На начальном этапе НИОКР мы поставляем компактное опытно-промышленное оборудование (например, системы лазерной разметки мощностью 10 МВт) в комплекте с необходимыми технологическими пакетами для упрощения проверки технологии и итерации продукта. На этапах масштабирования стартапы имеют право на получение преимуществ при модернизации: • Основные модули пилотного оборудования можно обменять на оборудование производственной линии с вычетом стоимости • Дополнительное техническое сотрудничество, включая поддержку разработки процесса и обмен экспериментальными данными Эта программа успешно позволила нескольким стартапам плавно перейти от лабораторного этапа к опытному производству, одновременно снизив инвестиционные риски на раннем этапе.
  • Может ли оборудование Локсен работать с перовскитными солнечными элементами разных размеров? Какой максимальный поддерживаемый размер?

    Лазерное оборудование Локсен отличается исключительной совместимостью размеров и способно обрабатывать перовскитные солнечные элементы размером от 10 см × 10 см до 2,4 м × 1,2 м. Для обработки ячеек большого размера (например, жестких подложек размером 12 м × 2,4 м) мы предлагаем индивидуальные лазерные системы портального типа с синхронизацией нескольких лазерных головок, что обеспечивает как точность, так и производительность. • Доказанная производительность: успешно обработаны ячейки размером 1,2 м × 0,6 м с лучшей в отрасли точностью скрайбирования (±15 мкм) и однородностью (>98%) • Модульная конструкция: сменные оптические модули адаптируются к различной толщине (0,1–6 мм) • Интеллектуальная калибровка: выравнивание луча в реальном времени с помощью ИИ компенсирует деформацию подложки
  • Предлагает ли Локсен индивидуальные лазерные решения для всех ключевых этапов производства перовскитных солнечных элементов?

    Да, компания Локсен предлагает комплексные решения по лазерной обработке, охватывающие всю цепочку производства перовскитных солнечных элементов: Лазерная маркировка P0: для идентификации ячеек после нанесения пленки Лазерная гравировка P1/P2/P3: точное нанесение рисунка • Прозрачные проводящие слои (P1) • Активные слои перовскита (P2) • Задние электроды (P3) Изоляция кромок P4: микронная обрезка кромок для предотвращения короткого замыкания Модули тандемных ячеек: специализированные системы лазерного травления для обработки слоев нескольких материалов Наша интегрированная экосистема оборудования обеспечивает выполнение всех требований к лазерной обработке с помощью: • Точность совмещения слоев ≤20 мкм • Зона термического воздействия контролируется менее чем 5 мкм • Модульные платформы, поддерживающие НИОКР для производства в масштабах ГВт
  • Какие диапазоны допуска состава поддерживают инструменты Локсен для различных формул перовскита?

    Лазерные системы Локсен демонстрируют исключительную адаптируемость к различным составам перовскита. • Предварительно загруженные параметры: оптимизированные настройки для основных составов (например, ФАПби₃, CsPbI₃) в библиотеке рецептов лазера обеспечивают мгновенный доступ оператора. • Поддержка НИОКР: для новых составов (например, перовскитов на основе Сн) наша команда обеспечивает: индивидуальную калибровку длины волны/плотности потока в течение 72 часов. Проверка производительности, гарантирующая<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

сопутствующие товары

40px

80px

80px

80px

Леченг Интеллектуальные Технологии Сучжоу

Электронная почта

jack@le-laser.com

Телефон

+86-17751173582

Факс

Получить цену