Продукты

Рекомендуемые продукты

связаться с нами

Леченг Интеллектуальные Технологии Сучжоу

Леченг Интеллектуальные Технологии Сучжоу

Адрес

Электронная почта

jack@le-laser.com

Телефон

+86-17751173582

Факс

  • Многопозиционная система лазерной маркировки и резки
  • Многопозиционная система лазерной маркировки и резки
  • Многопозиционная система лазерной маркировки и резки
  • video

Многопозиционная система лазерной маркировки и резки

Многостанционная система лазерной маркировки и резки повышает эффективность производства за счет параллельной обработки. Автоматическое позиционирование и стабильное управление лазером обеспечивают точность маркировки, резки и серийного производства. Подходит для производства металлических деталей электроники, промышленных компонентов и производственных линий по индивидуальному заказу.

    Руководство по применению и выбору многопозиционной системы лазерной маркировки и резки

    Многостанционная система лазерной маркировки и резки предназначена для промышленных проектов лазерной обработки, требующих стабильного управления лучом, повторяемости процесса и надежной интеграции с производственными требованиями. При выборе оборудования для лазерной резки покупателям следует сравнить тип материала, точность обработки, уровень автоматизации, производительность, доступность для технического обслуживания и послепродажную поддержку, прежде чем подтвердить окончательную конфигурацию оборудования.

    К числу аналогичных лазерных решений относятся:Система пикосекундной лазерной резки стекла,Гибкая система лазерной резки OLED-дисплеев,3D-станок для лазерной резкиЭти внутренние ссылки помогают пользователям сравнивать аналогичные системы и плавно переходить между страницами, посвященными оборудованию для очистки, резки, разметки, маркировки, сварки и фотоэлектрическим лазерам.

    Техническое описание многопозиционного станка для лазерной гравировки и резки

    I. Конструктивные особенности (разработаны с учетом промышленных требований)
    • 6 независимых лазерных головок: одновременная обработка нескольких заготовок за один цикл, сокращение времени простоя на 70%.
    • Модульные рабочие станции: поддерживают поворотные зажимы, конвейерные ленты и пневматические зажимы для различных материалов (листы/трубы/детали 3D-моделирования).
    • Высокостабильная портальная система: рама из авиационного алюминия с линейными направляющими обеспечивает точность позиционирования на микронном уровне (±0,01 мм).
    • Интегрированная система охлаждения: замкнутая система охлаждения поддерживает температуру лазерного источника на уровне 25°±1°C в режиме круглосуточной работы.
    • Автоматизированная обработка материалов: Порты, совместимые с роботизированными манипуляторами, обеспечивают бесшовную интеграцию с интеллектуальными заводскими системами.

    Multi Station Laser Marking System

    II. Технические и эксплуатационные преимущества (разработаны для достижения максимальной производительности)
    • Универсальная совместимость с материалами: обработка металлов (сталь/алюминий/медь), конструкционных пластмасс (ПК/ПЭЭК), керамики и композитных материалов с покрытием без смены оснастки.
    • Интеллектуальный программный комплекс: облачная операционная система ContourLaser™ OS поддерживает файлы DXF/AI/STEP, мониторинг энергопотребления в реальном времени и оповещения о необходимости профилактического обслуживания через IoT.
    • Бескомпромиссная точность: минимальная ширина линии 0,04 мм и разрешение более 100 000 dpi для микро-QR-кодов, маркировки медицинских изделий и отслеживания продукции в аэрокосмической отрасли.
    • Энергоэффективная работа: на 30% меньшее энергопотребление по сравнению с традиционными CO2-лазерами, с автоматическим переходом в спящий режим в режиме ожидания.


    III. Типичные области применения (межотраслевые возможности)
    • Промышленное производство: крупносерийная гравировка серийных номеров на автомобильных деталях, идентификационная маркировка инструментов на станках с ЧПУ.
    • Электроника и полупроводники: демонтаж панелей с печатных плат из материала FR4, травление микрокомпонентов, резка экранов от электромагнитных помех из нержавеющей стали.
    • Производство медицинских изделий: нанесение кодов UDI, соответствующих требованиям FDA, на хирургические инструменты, текстурирование поверхности титановых имплантатов.
    • Высокоточная инженерия: гравировка штрихкодов на гидравлических клапанах, изготовление прокладок на заказ из листового металла толщиной 0,5 мм.
    • Потребительские товары: персонализированная гравировка ювелирных изделий, вырубка элитной упаковки, прототипирование архитектурных моделей.

    Laser Marking and Cutting System


    Получить цену

    • Сколько времени проходит от заказа оборудования до официального производства при сотрудничестве с Локсен?

      Общие сроки варьируются в зависимости от характеристик оборудования и масштаба производственной линии. Для стандартных моделей, предназначенных для отдельного оборудования, требуется 45-дневный цикл производства, а общая продолжительность (включая доставку и установку) составляет около 60 дней. Для оборудования, изготовленного по индивидуальному заказу, требуется дополнительно 30 дней в зависимости от технических требований. Для комплексных линейных решений: • Для производственных линий мощностью 100 МВт требуется около 4 месяцев на планирование, изготовление оборудования, монтаж и ввод в эксплуатацию. • Производственные линии уровня ГВ требуют около 8 месяцев Мы предоставляем подробные графики проектов с выделенными менеджерами, обеспечивающими бесперебойную координацию. Пример: линия по производству перовскита мощностью 1 ГВт для клиента была завершена на 15 дней раньше срока благодаря параллельному производству оборудования и строительству объекта.
    • Предлагает ли Локсен подходящее оборудование и партнерские решения для стартапов в сфере перовскита?

      Локсен предлагает «Программу поэтапного партнерства», специально разработанную для стартапов в области перовскита. На начальном этапе НИОКР мы поставляем компактное опытно-промышленное оборудование (например, системы лазерной разметки мощностью 10 МВт) в комплекте с необходимыми технологическими пакетами для упрощения проверки технологии и итерации продукта. На этапах масштабирования стартапы имеют право на получение преимуществ при модернизации: • Основные модули пилотного оборудования можно обменять на оборудование производственной линии с вычетом стоимости • Дополнительное техническое сотрудничество, включая поддержку разработки процесса и обмен экспериментальными данными Эта программа успешно позволила нескольким стартапам плавно перейти от лабораторного этапа к опытному производству, одновременно снизив инвестиционные риски на раннем этапе.
    • Может ли оборудование Локсен работать с перовскитными солнечными элементами разных размеров? Какой максимальный поддерживаемый размер?

      Лазерное оборудование Локсен отличается исключительной совместимостью размеров и способно обрабатывать перовскитные солнечные элементы размером от 10 см × 10 см до 2,4 м × 1,2 м. Для обработки ячеек большого размера (например, жестких подложек размером 12 м × 2,4 м) мы предлагаем индивидуальные лазерные системы портального типа с синхронизацией нескольких лазерных головок, что обеспечивает как точность, так и производительность. • Доказанная производительность: успешно обработаны ячейки размером 1,2 м × 0,6 м с лучшей в отрасли точностью скрайбирования (±15 мкм) и однородностью (>98%) • Модульная конструкция: сменные оптические модули адаптируются к различной толщине (0,1–6 мм) • Интеллектуальная калибровка: выравнивание луча в реальном времени с помощью ИИ компенсирует деформацию подложки
    • Предлагает ли Локсен индивидуальные лазерные решения для всех ключевых этапов производства перовскитных солнечных элементов?

      Да, компания Локсен предлагает комплексные решения по лазерной обработке, охватывающие всю цепочку производства перовскитных солнечных элементов: Лазерная маркировка P0: для идентификации ячеек после нанесения пленки Лазерная гравировка P1/P2/P3: точное нанесение рисунка • Прозрачные проводящие слои (P1) • Активные слои перовскита (P2) • Задние электроды (P3) Изоляция кромок P4: микронная обрезка кромок для предотвращения короткого замыкания Модули тандемных ячеек: специализированные системы лазерного травления для обработки слоев нескольких материалов Наша интегрированная экосистема оборудования обеспечивает выполнение всех требований к лазерной обработке с помощью: • Точность совмещения слоев ≤20 мкм • Зона термического воздействия контролируется менее чем 5 мкм • Модульные платформы, поддерживающие НИОКР для производства в масштабах ГВт
    • Какие диапазоны допуска состава поддерживают инструменты Локсен для различных формул перовскита?

      Лазерные системы Локсен демонстрируют исключительную адаптируемость к различным составам перовскита. • Предварительно загруженные параметры: оптимизированные настройки для основных составов (например, ФАПби₃, CsPbI₃) в библиотеке рецептов лазера обеспечивают мгновенный доступ оператора. • Поддержка НИОКР: для новых составов (например, перовскитов на основе Сн) наша команда обеспечивает: индивидуальную калибровку длины волны/плотности потока в течение 72 часов. Проверка производительности, гарантирующая<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

    сопутствующие товары

    40px

    80px

    80px

    80px

    Леченг Интеллектуальные Технологии Сучжоу

    Электронная почта

    jack@le-laser.com

    Телефон

    +86-17751173582

    Факс

    Получить цену