Продукты

Рекомендуемые продукты

связаться с нами

Леченг Интеллектуальные Технологии Сучжоу

Леченг Интеллектуальные Технологии Сучжоу

Адрес

Электронная почта

jack@le-laser.com

Телефон

+86-17751173582

Факс

  • Лазерная резка и разбивание стекла — всё в одном устройстве.
  • Лазерная резка и разбивание стекла — всё в одном устройстве.
  • Лазерная резка и разбивание стекла — всё в одном устройстве.
  • Лазерная резка и разбивание стекла — всё в одном устройстве.
  • video

Лазерная резка и разбивание стекла — всё в одном устройстве.

Встроенная лазерная система надрезания/разрушения исключает необходимость вторичной обработки. CO₂-лазер создает гладкие края без микротрещин. Запатентованная система управления усилием обеспечивает стабильную точность в 100 мкм.

    Руководство по применению и выбору универсального лазерного станка для резки и взламывания стекла.

    Универсальный станок для лазерной резки и дробления стекла предназначен для промышленных проектов лазерной обработки, требующих стабильного управления лучом, повторяемости процесса и надежной интеграции с производственными требованиями. При выборе оборудования для лазерной изоляции кромок покупателям следует сравнить тип материала, точность обработки, уровень автоматизации, производительность, доступность для технического обслуживания и послепродажную поддержку, прежде чем подтвердить окончательную конфигурацию оборудования.

    К числу аналогичных лазерных решений относятся:Мощный волоконно-оптический лазерный станок для резки,Очиститель лазерного луча для рюкзака,Лазерная машина для очистки шкафовЭти внутренние ссылки помогают пользователям сравнивать аналогичные системы и плавно переходить между страницами, посвященными оборудованию для очистки, резки, разметки, маркировки, сварки и фотоэлектрическим лазерам.

    Описание универсального станка для лазерной резки и разбивания стекла

    Обзор

    Эта интегрированная система сочетает лазерную резку стекла и термическое разделение напряжений для высокоточной обработки стекла. Благодаря точности ±0,02 мм и чистоте поверхности Ra<0,2 мкм, она исключает проблемы микротрещин и сколов, часто встречающиеся при механических методах, и идеально подходит для панелей дисплеев и оптических компонентов.

    Laser Glass Cutting and Breaking All in One Machine

    Laser Glass Cutting Machine

    Glass Cutting and Breaking System

    Основные характеристики системы лазерной резки и разбивания стекла:

    Компонент

    Спецификация

    Преимущество

    Лазерный источник

    УФ-излучение 355 нм (импульс <15 нс)

    Зона термического воздействия <30 мкм

    Система движения

    Ступень с воздушным подшипником

    повторяемость ±1 мкм

    Терморегулирование

    ИК-нагрев (±1℃)

    Угол кромки 90°±0,3°

    Визуальный осмотр

    5MP CCD+AI

    ≥99,9% обнаружения дефектов

    Технические преимущества системы лазерной резки и разбивания стекла:

    1. Без повреждений: бесконтактный процесс предотвращает дефекты по краям.

    2. Сверхточная обработка: ширина пропила 0,01 мм, отклонение угла <0,1°.

    3. Интеллектуальные градиенты: управление температурным градиентом в реальном времени (<5℃/мм)

    4. Экологичность: экономия энергии на 65%, не требует использования смазочно-охлаждающей жидкости.

    Области применения системы лазерной резки и разбивания стекла:

    • Дисплеи: профилирование подложки OLED

    • Оптика: микроструктура сапфировой линзы

    • Архитектура: Сегментация изогнутого стеклянного фасада

    Технические характеристики являются ориентировочными — все оборудование полностью настраивается под ваши потребности!


    Получить цену

    • Сколько времени проходит от заказа оборудования до официального производства при сотрудничестве с Локсен?

      Общие сроки варьируются в зависимости от характеристик оборудования и масштаба производственной линии. Для стандартных моделей, предназначенных для отдельного оборудования, требуется 45-дневный цикл производства, а общая продолжительность (включая доставку и установку) составляет около 60 дней. Для оборудования, изготовленного по индивидуальному заказу, требуется дополнительно 30 дней в зависимости от технических требований. Для комплексных линейных решений: • Для производственных линий мощностью 100 МВт требуется около 4 месяцев на планирование, изготовление оборудования, монтаж и ввод в эксплуатацию. • Производственные линии уровня ГВ требуют около 8 месяцев Мы предоставляем подробные графики проектов с выделенными менеджерами, обеспечивающими бесперебойную координацию. Пример: линия по производству перовскита мощностью 1 ГВт для клиента была завершена на 15 дней раньше срока благодаря параллельному производству оборудования и строительству объекта.
    • Предлагает ли Локсен подходящее оборудование и партнерские решения для стартапов в сфере перовскита?

      Локсен предлагает «Программу поэтапного партнерства», специально разработанную для стартапов в области перовскита. На начальном этапе НИОКР мы поставляем компактное опытно-промышленное оборудование (например, системы лазерной разметки мощностью 10 МВт) в комплекте с необходимыми технологическими пакетами для упрощения проверки технологии и итерации продукта. На этапах масштабирования стартапы имеют право на получение преимуществ при модернизации: • Основные модули пилотного оборудования можно обменять на оборудование производственной линии с вычетом стоимости • Дополнительное техническое сотрудничество, включая поддержку разработки процесса и обмен экспериментальными данными Эта программа успешно позволила нескольким стартапам плавно перейти от лабораторного этапа к опытному производству, одновременно снизив инвестиционные риски на раннем этапе.
    • Может ли оборудование Локсен работать с перовскитными солнечными элементами разных размеров? Какой максимальный поддерживаемый размер?

      Лазерное оборудование Локсен отличается исключительной совместимостью размеров и способно обрабатывать перовскитные солнечные элементы размером от 10 см × 10 см до 2,4 м × 1,2 м. Для обработки ячеек большого размера (например, жестких подложек размером 12 м × 2,4 м) мы предлагаем индивидуальные лазерные системы портального типа с синхронизацией нескольких лазерных головок, что обеспечивает как точность, так и производительность. • Доказанная производительность: успешно обработаны ячейки размером 1,2 м × 0,6 м с лучшей в отрасли точностью скрайбирования (±15 мкм) и однородностью (>98%) • Модульная конструкция: сменные оптические модули адаптируются к различной толщине (0,1–6 мм) • Интеллектуальная калибровка: выравнивание луча в реальном времени с помощью ИИ компенсирует деформацию подложки
    • Предлагает ли Локсен индивидуальные лазерные решения для всех ключевых этапов производства перовскитных солнечных элементов?

      Да, компания Локсен предлагает комплексные решения по лазерной обработке, охватывающие всю цепочку производства перовскитных солнечных элементов: Лазерная маркировка P0: для идентификации ячеек после нанесения пленки Лазерная гравировка P1/P2/P3: точное нанесение рисунка • Прозрачные проводящие слои (P1) • Активные слои перовскита (P2) • Задние электроды (P3) Изоляция кромок P4: микронная обрезка кромок для предотвращения короткого замыкания Модули тандемных ячеек: специализированные системы лазерного травления для обработки слоев нескольких материалов Наша интегрированная экосистема оборудования обеспечивает выполнение всех требований к лазерной обработке с помощью: • Точность совмещения слоев ≤20 мкм • Зона термического воздействия контролируется менее чем 5 мкм • Модульные платформы, поддерживающие НИОКР для производства в масштабах ГВт
    • Какие диапазоны допуска состава поддерживают инструменты Локсен для различных формул перовскита?

      Лазерные системы Локсен демонстрируют исключительную адаптируемость к различным составам перовскита. • Предварительно загруженные параметры: оптимизированные настройки для основных составов (например, ФАПби₃, CsPbI₃) в библиотеке рецептов лазера обеспечивают мгновенный доступ оператора. • Поддержка НИОКР: для новых составов (например, перовскитов на основе Сн) наша команда обеспечивает: индивидуальную калибровку длины волны/плотности потока в течение 72 часов. Проверка производительности, гарантирующая<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

    сопутствующие товары

    40px

    80px

    80px

    80px

    Леченг Интеллектуальные Технологии Сучжоу

    Электронная почта

    jack@le-laser.com

    Телефон

    +86-17751173582

    Факс

    Получить цену