Продукты

Рекомендуемые продукты

связаться с нами

  • Оборудование для сверления печатных плат
  • Оборудование для сверления печатных плат
  • Оборудование для сверления печатных плат
  • video

Оборудование для сверления печатных плат

Позволяет получать микроотверстия размером 50 мкм для плат ИРЧП. Конструкция с 6 шпинделями увеличивает производительность на 300%. Автоматическое устройство смены инструмента обеспечивает круглосуточную работу. Позиционирование ±5 мкм обеспечивает идеальное выравнивание переходных отверстий.
  • Le Cheng
  • Шанхай
  • Три месяца
  • Пятьдесят комплектов в течение года

Описание станка для сверления печатных плат

Обзор

Эта система ЧПУ для сверления обеспечивает точность ±0,01 мм для отверстий диаметром от 0,1 до 6,5 мм (800 отверстий/мин), совместима с подложками из FR4, алюминия и высокочастотных материалов. Идеально подходит для плат ИРЧП и подложек ИС, сочетая многокоординатное управление с интеллектуальным управлением инструментом для производства печатных плат высокого класса.

PCB Drilling Equipment

Laser PCB Microdrill​

High-Speed PCB Hole Driller​

Ключевые особенности

Компонент

Спецификация

Ценить

Шпиндель

160 тыс.мин. воздушный подшипник (биение ≤1мкм)

Увеличение срока службы инструмента на 30%

Позиционирование

Линейный двигатель (±0,01 мм)

Повышение точности на 50%

Устройство смены инструмента

Автоматический сменщик инструментов на 60 инструментов (3 с)

72 часа непрерывной работы

Удаление пыли

НЕРА-фильтрация

<0,1 мг/м³ твердых частиц

Технические преимущества

  1. Качество: Ра≤3,2 мкм, стенки отверстий, минимизирующие пустоты при гальванопокрытии

  2. Экономия средств: снижение энергопотребления на 45%, уменьшение износа инструмента на 60%

  3. Умный Операции: прогностическое обслуживание на базе ИИ (точность ≥95%)

  4. Гибкость: возможность создания глухих/скрытых отверстий и обратного сверления

Приложения

  • Бытовая электроника: отверстия 0,15 мм для печатных плат смартфонов

  • Инфраструктура 5G: бурение с использованием радиочастотных материалов

  • Автоэлектроника: многослойные платы модуля управления электромобилем

Характеристики приведены только в качестве ориентировочных. Все оборудование полностью настраивается в соответствии с вашими потребностями!

  • Сколько времени проходит от заказа оборудования до официального производства при сотрудничестве с Локсен?

    Общие сроки варьируются в зависимости от характеристик оборудования и масштаба производственной линии. Для стандартных моделей, предназначенных для отдельного оборудования, требуется 45-дневный цикл производства, а общая продолжительность (включая доставку и установку) составляет около 60 дней. Для оборудования, изготовленного по индивидуальному заказу, требуется дополнительно 30 дней в зависимости от технических требований. Для комплексных линейных решений: • Для производственных линий мощностью 100 МВт требуется около 4 месяцев на планирование, изготовление оборудования, монтаж и ввод в эксплуатацию. • Производственные линии уровня ГВ требуют около 8 месяцев Мы предоставляем подробные графики проектов с выделенными менеджерами, обеспечивающими бесперебойную координацию. Пример: линия по производству перовскита мощностью 1 ГВт для клиента была завершена на 15 дней раньше срока благодаря параллельному производству оборудования и строительству объекта.
  • Предлагает ли Локсен подходящее оборудование и партнерские решения для стартапов в сфере перовскита?

    Локсен предлагает «Программу поэтапного партнерства», специально разработанную для стартапов в области перовскита. На начальном этапе НИОКР мы поставляем компактное опытно-промышленное оборудование (например, системы лазерной разметки мощностью 10 МВт) в комплекте с необходимыми технологическими пакетами для упрощения проверки технологии и итерации продукта. На этапах масштабирования стартапы имеют право на получение преимуществ при модернизации: • Основные модули пилотного оборудования можно обменять на оборудование производственной линии с вычетом стоимости • Дополнительное техническое сотрудничество, включая поддержку разработки процесса и обмен экспериментальными данными Эта программа успешно позволила нескольким стартапам плавно перейти от лабораторного этапа к опытному производству, одновременно снизив инвестиционные риски на раннем этапе.
  • Может ли оборудование Локсен работать с перовскитными солнечными элементами разных размеров? Какой максимальный поддерживаемый размер?

    Лазерное оборудование Локсен отличается исключительной совместимостью размеров и способно обрабатывать перовскитные солнечные элементы размером от 10 см × 10 см до 2,4 м × 1,2 м. Для обработки ячеек большого размера (например, жестких подложек размером 12 м × 2,4 м) мы предлагаем индивидуальные лазерные системы портального типа с синхронизацией нескольких лазерных головок, что обеспечивает как точность, так и производительность. • Доказанная производительность: успешно обработаны ячейки размером 1,2 м × 0,6 м с лучшей в отрасли точностью скрайбирования (±15 мкм) и однородностью (>98%) • Модульная конструкция: сменные оптические модули адаптируются к различной толщине (0,1–6 мм) • Интеллектуальная калибровка: выравнивание луча в реальном времени с помощью ИИ компенсирует деформацию подложки
  • Предлагает ли Локсен индивидуальные лазерные решения для всех ключевых этапов производства перовскитных солнечных элементов?

    Да, компания Локсен предлагает комплексные решения по лазерной обработке, охватывающие всю цепочку производства перовскитных солнечных элементов: Лазерная маркировка P0: для идентификации ячеек после нанесения пленки Лазерная гравировка P1/P2/P3: точное нанесение рисунка • Прозрачные проводящие слои (P1) • Активные слои перовскита (P2) • Задние электроды (P3) Изоляция кромок P4: микронная обрезка кромок для предотвращения короткого замыкания Модули тандемных ячеек: специализированные системы лазерного травления для обработки слоев нескольких материалов Наша интегрированная экосистема оборудования обеспечивает выполнение всех требований к лазерной обработке с помощью: • Точность совмещения слоев ≤20 мкм • Зона термического воздействия контролируется менее чем 5 мкм • Модульные платформы, поддерживающие НИОКР для производства в масштабах ГВт
  • Какие диапазоны допуска состава поддерживают инструменты Локсен для различных формул перовскита?

    Лазерные системы Локсен демонстрируют исключительную адаптируемость к различным составам перовскита. • Предварительно загруженные параметры: оптимизированные настройки для основных составов (например, ФАПби₃, CsPbI₃) в библиотеке рецептов лазера обеспечивают мгновенный доступ оператора. • Поддержка НИОКР: для новых составов (например, перовскитов на основе Сн) наша команда обеспечивает: индивидуальную калибровку длины волны/плотности потока в течение 72 часов. Проверка производительности, гарантирующая<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

сопутствующие товары

40px

80px

80px

80px

Получить цену