Продукты

Рекомендуемые продукты

связаться с нами

Леченг Интеллектуальные Технологии Сучжоу

Леченг Интеллектуальные Технологии Сучжоу

Адрес

Электронная почта

jack@le-laser.com

Телефон

+86-17751173582

Факс

  • Оборудование для лазерного сверления печатных плат для точной обработки микроотверстий.
  • Оборудование для лазерного сверления печатных плат для точной обработки микроотверстий.
  • Оборудование для лазерного сверления печатных плат для точной обработки микроотверстий.
  • video

Оборудование для лазерного сверления печатных плат для точной обработки микроотверстий.

Обеспечивает создание микроотверстий диаметром 50 мкм для печатных плат HDI. Шестишпиндельная конструкция увеличивает производительность на 300%. Автоматическая система смены инструмента обеспечивает круглосуточную работу. Точность позиционирования ±5 мкм обеспечивает идеальное выравнивание переходных отверстий.

    Руководство по применению и выбору оборудования для сверления печатных плат

    Оборудование для сверления печатных плат предназначено для промышленных проектов лазерной обработки, требующих стабильного управления лучом, повторяемости процесса и надежной интеграции с производственными требованиями. При выборе интегрированного лазерного оборудования покупателям следует сравнить тип материала, точность обработки, уровень автоматизации, производительность, доступность для технического обслуживания и послепродажную поддержку, прежде чем подтвердить окончательную конфигурацию оборудования.

    К числу аналогичных лазерных решений относятся:Оборудование для лазерного сверления бытовой электроники,Оборудование для микросверления отверстий HDI,Лазерная оптика и аксессуарыЭти внутренние ссылки помогают пользователям сравнивать аналогичные системы и плавно переходить между страницами, посвященными оборудованию для очистки, резки, разметки, маркировки, сварки и фотоэлектрическим лазерам.

    Описание станка для сверления печатных плат

    Обзор

    Эта система сверления с ЧПУ обеспечивает точность ±0,01 мм для отверстий диаметром 0,1-6,5 мм (800 отверстий/мин) и совместима с подложками из FR4, алюминия и высокочастотных материалов. Идеально подходит для плат HDI и подложек для микросхем, сочетает многоосевое управление с интеллектуальным управлением инструментом для высококачественного производства печатных плат.

    PCB Laser Drilling Equipment for Precision Microvia Processing

    Laser PCB Microdrill

    High-Speed PCB Hole Driller

    Основные характеристики

    Компонент

    Спецификация

    Ценить

    Шпиндель

    Воздушный подшипник 160 об/мин (биение ≤1 мкм)

    Увеличение срока службы инструмента на 30%.

    Позиционирование

    Линейный двигатель (±0,01 мм)

    Повышение точности на 50%.

    Устройство смены инструмента

    Устройство автоматической смены 60 инструментов (3 с)

    72 часа непрерывной работы

    Удаление пыли

    HEPA-фильтрация

    <0,1 мг/м³ частиц

    Технические преимущества

    1. Качество: толщина стенок отверстий Ra≤3,2 мкм, что минимизирует пустоты в покрытии.

    2. Экономия затрат: снижение энергопотребления на 45%, уменьшение износа инструмента на 60%.

    3. Интеллектуальные операции: прогнозируемое техническое обслуживание с использованием ИИ (точность ≥95%)

    4. Гибкость: Возможность бурения вслепую/заглубленно и с обратной забивкой скважин.

    Приложения

    • Бытовая электроника: отверстия диаметром 0,15 мм для печатных плат смартфонов.

    • Инфраструктура 5G: бурение радиочастотных материалов

    • Автоэлектроника: многослойные платы модулей управления электромобилями

    Технические характеристики являются ориентировочными — все оборудование полностью настраивается под ваши потребности!


    Получить цену

    • Сколько времени проходит от заказа оборудования до официального производства при сотрудничестве с Локсен?

      Общие сроки варьируются в зависимости от характеристик оборудования и масштаба производственной линии. Для стандартных моделей, предназначенных для отдельного оборудования, требуется 45-дневный цикл производства, а общая продолжительность (включая доставку и установку) составляет около 60 дней. Для оборудования, изготовленного по индивидуальному заказу, требуется дополнительно 30 дней в зависимости от технических требований. Для комплексных линейных решений: • Для производственных линий мощностью 100 МВт требуется около 4 месяцев на планирование, изготовление оборудования, монтаж и ввод в эксплуатацию. • Производственные линии уровня ГВ требуют около 8 месяцев Мы предоставляем подробные графики проектов с выделенными менеджерами, обеспечивающими бесперебойную координацию. Пример: линия по производству перовскита мощностью 1 ГВт для клиента была завершена на 15 дней раньше срока благодаря параллельному производству оборудования и строительству объекта.
    • Предлагает ли Локсен подходящее оборудование и партнерские решения для стартапов в сфере перовскита?

      Локсен предлагает «Программу поэтапного партнерства», специально разработанную для стартапов в области перовскита. На начальном этапе НИОКР мы поставляем компактное опытно-промышленное оборудование (например, системы лазерной разметки мощностью 10 МВт) в комплекте с необходимыми технологическими пакетами для упрощения проверки технологии и итерации продукта. На этапах масштабирования стартапы имеют право на получение преимуществ при модернизации: • Основные модули пилотного оборудования можно обменять на оборудование производственной линии с вычетом стоимости • Дополнительное техническое сотрудничество, включая поддержку разработки процесса и обмен экспериментальными данными Эта программа успешно позволила нескольким стартапам плавно перейти от лабораторного этапа к опытному производству, одновременно снизив инвестиционные риски на раннем этапе.
    • Может ли оборудование Локсен работать с перовскитными солнечными элементами разных размеров? Какой максимальный поддерживаемый размер?

      Лазерное оборудование Локсен отличается исключительной совместимостью размеров и способно обрабатывать перовскитные солнечные элементы размером от 10 см × 10 см до 2,4 м × 1,2 м. Для обработки ячеек большого размера (например, жестких подложек размером 12 м × 2,4 м) мы предлагаем индивидуальные лазерные системы портального типа с синхронизацией нескольких лазерных головок, что обеспечивает как точность, так и производительность. • Доказанная производительность: успешно обработаны ячейки размером 1,2 м × 0,6 м с лучшей в отрасли точностью скрайбирования (±15 мкм) и однородностью (>98%) • Модульная конструкция: сменные оптические модули адаптируются к различной толщине (0,1–6 мм) • Интеллектуальная калибровка: выравнивание луча в реальном времени с помощью ИИ компенсирует деформацию подложки
    • Предлагает ли Локсен индивидуальные лазерные решения для всех ключевых этапов производства перовскитных солнечных элементов?

      Да, компания Локсен предлагает комплексные решения по лазерной обработке, охватывающие всю цепочку производства перовскитных солнечных элементов: Лазерная маркировка P0: для идентификации ячеек после нанесения пленки Лазерная гравировка P1/P2/P3: точное нанесение рисунка • Прозрачные проводящие слои (P1) • Активные слои перовскита (P2) • Задние электроды (P3) Изоляция кромок P4: микронная обрезка кромок для предотвращения короткого замыкания Модули тандемных ячеек: специализированные системы лазерного травления для обработки слоев нескольких материалов Наша интегрированная экосистема оборудования обеспечивает выполнение всех требований к лазерной обработке с помощью: • Точность совмещения слоев ≤20 мкм • Зона термического воздействия контролируется менее чем 5 мкм • Модульные платформы, поддерживающие НИОКР для производства в масштабах ГВт
    • Какие диапазоны допуска состава поддерживают инструменты Локсен для различных формул перовскита?

      Лазерные системы Локсен демонстрируют исключительную адаптируемость к различным составам перовскита. • Предварительно загруженные параметры: оптимизированные настройки для основных составов (например, ФАПби₃, CsPbI₃) в библиотеке рецептов лазера обеспечивают мгновенный доступ оператора. • Поддержка НИОКР: для новых составов (например, перовскитов на основе Сн) наша команда обеспечивает: индивидуальную калибровку длины волны/плотности потока в течение 72 часов. Проверка производительности, гарантирующая<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

    сопутствующие товары

    40px

    80px

    80px

    80px

    Леченг Интеллектуальные Технологии Сучжоу

    Электронная почта

    jack@le-laser.com

    Телефон

    +86-17751173582

    Факс

    Получить цену