Продукты

Рекомендуемые продукты

связаться с нами

  • Станок для лазерной резки и дробления стекла
  • video

Станок для лазерной резки и дробления стекла

Пикосекундная резка и расщепление CO2 в одном станке. Высокоточная система перемещения обеспечивает точную обработку стекла. Система визуального выравнивания ПЗС-матриц улучшает позиционирование и повышает производительность. Предназначен для стекла размером 300×300 мм и обеспечивает стабильную работу в автоматическом режиме.
  • LECHENG
  • Цзянсу Китай
  • 45 дней
  • 800

Описание продукта

ОнСтанок для лазерной резки и дробления стекла GLC11-300-300Это высокоинтегрированное решение для высокоточной обработки, разработанное для высокоточной резки стекла и контролируемого разрушения стекла. Станок сочетает в себе в себе...модуль для резки инфракрасным пикосекундным лазероми амодуль лазерного торможения CO₂В рамках одной платформы, позволяющей выполнять резку и разделение стекла в непрерывном рабочем процессе. Такая интегрированная конструкция сокращает количество этапов обработки, повышает стабильность процесса и обеспечивает более чистые и стабильные результаты резки для высокоточных работ со стеклом.

Оборудование предназначено для работы со стеклянными подложками максимального размера.300 × 300 мми поддерживает толщину материала вменее 10 ммОн обеспечивает высокую точность.Система перемещения по осям X/Y/ZаМодуль выравнивания ПЗС-матрицыасистема пылеудаления, анэлектрическая система управленияа также разработанное независимо программное обеспечение для технологических процессов. Благодаря сочетанию высокоскоростного перемещения, позиционирования на микронном уровне и интеллектуального управления, станок подходит для применений, требующих малой ширины резки, низкого уровня сколов и высокой точности размеров.

На этапе резки инфракрасный пикосекундный лазер следует заданной траектории для высокоточной резки стекла. На этапе разрушения CO₂-лазер следует той же траектории для контролируемого разделения. Этот двухлазерный процесс особенно подходит для прецизионных стеклянных компонентов, требующих лучшего качества кромок и более стабильного выхода годной продукции, чем могут обеспечить традиционные механические методы.


Функции продукта

1. Интегрированная пикосекундная резка и расщепление CO₂

Основная функция этой машины заключается в интеграции двух специализированных систем лазерной обработки в рамках одной платформы.инфракрасный пикосекундный лазервыполняет тонкую резку, в то время какCO₂ лазерОсуществляет контролируемое измельчение по одной и той же запрограммированной траектории. Такая архитектура процесса повышает как точность резки, так и стабильность разделения.

Таблица конфигурации лазера

ПараметрИнфракрасный пикосекундный лазерCO₂-лазер
Средняя мощность≥60 Втшшшш 100 Вт
Центральная длина волны1064 нм10,6 мкм
Частота повторения50–500 кГц<25 кГц
Ширина импульса<15 пс
Энергетическая стабильность<2% среднеквадратичного отклонения за 8 часов<±5%
Качество лучаМ² ≤ 1,4М² < 1,3
Размер выходного пятна2,5 ± 0,5 мм1,8 ± 0,2 мм
Служба жизнишшшш 20 000 чшшшш 20 000 ч
Метод охлажденияВодяное охлаждениеВоздушное охлаждение

Glass Laser Cutting And Breaking Machine

Picosecond Laser Glass Cutting System

Такое сочетание лазеров обеспечивает станку как возможность точной резки, характерную для сверхбыстрой лазерной обработки, так и эффективную сепарацию, обеспечиваемую термическим расщеплением CO₂.


2. Высокоточное управление движением и фокусировкой.

Машина оснащена разработанной нами системой.Многоосевая платформа перемещения XYZДля осей X и Y используютсялинейные моторные структурыдля высокоскоростного и высокоточного перемещения, в то время как ось Z используетмеханизм регулировки фокусировки с винтовым приводомдля обеспечения точного позиционирования фокуса во время обработки.

Технические характеристики подвижной платформы

ЭлементСпецификация
Перемещение по оси X300 мм
Перемещение по оси Y300 мм
Эффективная зона обработки300 × 300 мм
Скорость движения по осям X/Yшшшш500 мм/с
Повторяемость по осям X/Y±2 мкм
Точность позиционирования по осям X/Y±2 мкм
Ход по оси Z50 мм
Максимальная скорость оси Z25 мм/с

Эта конструкция обеспечивает точное управление движением и поддерживает стабильную обработку прямых линий, наклонных линий, дуг и других фигурных траекторий резки.


3. CCD-распознавание изображений и автоматическое позиционирование.

Машина используетвнеосевая система машинного зрения на основе ПЗС-матрицыдля захвата цели и точного позиционирования. Модуль машинного зрения предназначен для автоматического определения меток выравнивания, что позволяет станку загружать заготовку, распознавать ориентиры позиционирования и начинать обработку с минимальным количеством ручной регулировки.

Технические характеристики системы машинного зрения

ЭлементСпецификация
Тип камерыЦифровая камера
Разрешение камеры5 Мп
Оптическое увеличение1,5X
Источник светаВЕЛ
Поле зрения камеры≥5,3 мм × 4,7 мм
Марк ПоддержкаПоддерживаются шаблоны общих знаков

Эта возможность визуального позиционирования повышает точность выравнивания, снижает ошибки настройки и помогает поддерживать стабильность процесса при серийном производстве.


4. Интеллектуальная система управления программным обеспечением

Программное обеспечение управления разработано независимой компанией Lecheng Intelligent и предназначено для управления всем процессом обработки, от импорта чертежей до планирования траектории, настройки параметров и мониторинга неисправностей. Оно поддерживаетимпорт DXF-файлаонлайн-редактирование графики, управление базами данных процессов и многоуровневое управление параметрами.

Таблица функций программного обеспечения

ФункцияОписание
Интегрированное управлениеУправление подвижной платформой и включение/выключение лазера.
Импорт графического файлаПоддерживает формат DXF.
Онлайн-редактирование графикиВстроенное окно редактирования
База данных экспертов по процессамРедактирование, сохранение и импорт параметров.
Мониторинг портовОбнаружение состояния в режиме реального времени
Диагностика ошибокВывод кодов ошибок для устранения неполадок.
Распознавание изображенийПозиционирование с обратной связью на основе ПЗС-матрицы
Многоуровневая обработкаРазличные настройки мощности, частоты и скорости для каждого слоя.
Планирование траекторииОптимизация пути на основе графических слоев

Laser Glass Cutting And Breaking Machine

Glass Laser Cutting And Breaking Machine

Picosecond Laser Glass Cutting System


Такая программная архитектура делает машину подходящей как для стандартизированного производства, так и для индивидуальной настройки технологических процессов под конкретные задачи.


Основные характеристики

Интегрированный двухлазерный рабочий процесс

Станок объединяет резку и разбивание стекла в одном устройстве, что сокращает количество промежуточных этапов транспортировки и повышает непрерывность процесса.

Высокоточная обработка

Этот станок предназначен для высокоточной сегментации стекла и обеспечивает строгий контроль размеров и положения.

Таблица производительности обработки

ЭлементСпецификация
Максимальный размер стакана300 × 300 мм
Минимальный совместимый размер5 × 5 мм
Тип материалаСтекло
Возможность измерения толщины<10 мм
Скорость резки≤500 мм/с
Тормозная скоростьМаксимальная скорость 100 мм/с
Ширина резки5 мкм
Точность ширины строки≤±5 мкм
Точность позиционирования≤±10 мкм
Точность размеров≤±30 мкм

Эти показатели делают станок подходящим для применений, где качество кромки и повторяемость процесса имеют решающее значение.

Низкий уровень измельчения и высокая урожайность

Качество кромки стекла является важным фактором в последующей сборке и повышении выхода продукции. Данная машина разработана для обеспечения...Сколы по краям в пределах 50–80 мкми указанныйУрожайность достигает 99%.когда размер сколов остается ниже 100 мкм.

Стабильная промышленная деятельность

Для промышленных пользователей долговременная стабильность так же важна, как и точность резки.

Таблица надежности оборудования

ЭлементСпецификация
Урожай99%
Коэффициент использования99%
Среднее время технического обслуживания≤1 час
Среднее время между отказами≥200 часов

Благодаря этому машина подходит для сценариев непрерывного производства, требующих как бесперебойной работы, так и стабильного качества.

Интегрированная конструкция машины

Оборудование объединяет шесть функциональных модулей: модуль инфракрасной резки, модуль разрушения CO₂, систему перемещения, систему пылеудаления, систему машинного зрения и программное обеспечение. Конструкция станка сочетает сварную стальную раму с гранитным основанием для повышения жесткости и устойчивости при перемещении.


Область применения

ОнСтанок для лазерной резки и дробления стеклаподходит для:

  • Точная резка стекла и контролируемое разбивание

  • Сегментация стеклянной подложки для передового производства

  • Обработка мелких и средних стеклянных компонентов

  • Функциональные стеклянные детали со строгими требованиями к допускам по размерам.

  • Прямолинейная, косолинейная и дугообразная резка.

  • Высокоточная промышленная обработка стекла для фотоэлектрической, электронной и смежных отраслей.

Сочетание пикосекундной точности резки, эффективности разрушения CO₂, позиционирования с помощью машинного зрения и автоматизированного управления делает его особенно подходящим для производителей, ищущих более точную и экологически чистую альтернативу традиционным методам разделения стекла.


Техническое резюме

КатегорияСпецификация
МодельGLC11-300-300
Название продуктаСтанок для лазерной резки и дробления стекла
Совместимый размер стеклаДо 300 × 300 мм
Минимальный размер5 × 5 мм
Толщина стекла<10 мм
Лазер 1Инфракрасное пикосекундное излучение мощностью 60 Вт
Лазер 2>100W CO₂
Система движенияМногоосевая платформа X/Y/Z
Система машинного зрения5-мегапиксельная ПЗС-камера
Скорость резки≤500 мм/с
Тормозная скоростьМаксимальная скорость 100 мм/с
Ширина резки5 мкм
Точность позиционирования≤±10 мкм
Точность размеров≤±30 мкм
Размер оборудования1500 × 1500 × 1800 мм
Номинальная мощность6 кВт


Получить цену

  • Сколько времени проходит от заказа оборудования до официального производства при сотрудничестве с Локсен?

    Общие сроки варьируются в зависимости от характеристик оборудования и масштаба производственной линии. Для стандартных моделей, предназначенных для отдельного оборудования, требуется 45-дневный цикл производства, а общая продолжительность (включая доставку и установку) составляет около 60 дней. Для оборудования, изготовленного по индивидуальному заказу, требуется дополнительно 30 дней в зависимости от технических требований. Для комплексных линейных решений: • Для производственных линий мощностью 100 МВт требуется около 4 месяцев на планирование, изготовление оборудования, монтаж и ввод в эксплуатацию. • Производственные линии уровня ГВ требуют около 8 месяцев Мы предоставляем подробные графики проектов с выделенными менеджерами, обеспечивающими бесперебойную координацию. Пример: линия по производству перовскита мощностью 1 ГВт для клиента была завершена на 15 дней раньше срока благодаря параллельному производству оборудования и строительству объекта.
  • Предлагает ли Локсен подходящее оборудование и партнерские решения для стартапов в сфере перовскита?

    Локсен предлагает «Программу поэтапного партнерства», специально разработанную для стартапов в области перовскита. На начальном этапе НИОКР мы поставляем компактное опытно-промышленное оборудование (например, системы лазерной разметки мощностью 10 МВт) в комплекте с необходимыми технологическими пакетами для упрощения проверки технологии и итерации продукта. На этапах масштабирования стартапы имеют право на получение преимуществ при модернизации: • Основные модули пилотного оборудования можно обменять на оборудование производственной линии с вычетом стоимости • Дополнительное техническое сотрудничество, включая поддержку разработки процесса и обмен экспериментальными данными Эта программа успешно позволила нескольким стартапам плавно перейти от лабораторного этапа к опытному производству, одновременно снизив инвестиционные риски на раннем этапе.
  • Может ли оборудование Локсен работать с перовскитными солнечными элементами разных размеров? Какой максимальный поддерживаемый размер?

    Лазерное оборудование Локсен отличается исключительной совместимостью размеров и способно обрабатывать перовскитные солнечные элементы размером от 10 см × 10 см до 2,4 м × 1,2 м. Для обработки ячеек большого размера (например, жестких подложек размером 12 м × 2,4 м) мы предлагаем индивидуальные лазерные системы портального типа с синхронизацией нескольких лазерных головок, что обеспечивает как точность, так и производительность. • Доказанная производительность: успешно обработаны ячейки размером 1,2 м × 0,6 м с лучшей в отрасли точностью скрайбирования (±15 мкм) и однородностью (>98%) • Модульная конструкция: сменные оптические модули адаптируются к различной толщине (0,1–6 мм) • Интеллектуальная калибровка: выравнивание луча в реальном времени с помощью ИИ компенсирует деформацию подложки
  • Предлагает ли Локсен индивидуальные лазерные решения для всех ключевых этапов производства перовскитных солнечных элементов?

    Да, компания Локсен предлагает комплексные решения по лазерной обработке, охватывающие всю цепочку производства перовскитных солнечных элементов: Лазерная маркировка P0: для идентификации ячеек после нанесения пленки Лазерная гравировка P1/P2/P3: точное нанесение рисунка • Прозрачные проводящие слои (P1) • Активные слои перовскита (P2) • Задние электроды (P3) Изоляция кромок P4: микронная обрезка кромок для предотвращения короткого замыкания Модули тандемных ячеек: специализированные системы лазерного травления для обработки слоев нескольких материалов Наша интегрированная экосистема оборудования обеспечивает выполнение всех требований к лазерной обработке с помощью: • Точность совмещения слоев ≤20 мкм • Зона термического воздействия контролируется менее чем 5 мкм • Модульные платформы, поддерживающие НИОКР для производства в масштабах ГВт
  • Какие диапазоны допуска состава поддерживают инструменты Локсен для различных формул перовскита?

    Лазерные системы Локсен демонстрируют исключительную адаптируемость к различным составам перовскита. • Предварительно загруженные параметры: оптимизированные настройки для основных составов (например, ФАПби₃, CsPbI₃) в библиотеке рецептов лазера обеспечивают мгновенный доступ оператора. • Поддержка НИОКР: для новых составов (например, перовскитов на основе Сн) наша команда обеспечивает: индивидуальную калибровку длины волны/плотности потока в течение 72 часов. Проверка производительности, гарантирующая<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

сопутствующие товары

40px

80px

80px

80px

Получить цену