Новости

Основным препятствием для перовскитных солнечных элементов была чувствительность материалов к окружающему воздуху в процессе производства, которое обычно требует энергоёмкой среды с инертным газом. Прорывное решение предложено в Наньчанском университете, где исследователи разработали новую технологию «лазерного отжига».

Технологии лазерной обработки, включая абляцию, гравировку и резку, играют основополагающую роль в современном прецизионном производстве. Хотя все они используют высокоэнергетические лазерные лучи для взаимодействия с материалами, они различаются по своим основным целям, ключевым параметрам процесса и соответствующим сферам применения. Понимание этих различий крайне важно для выбора технологии, подходящей для конкретных промышленных задач.

Лазерная абляция, сложная технология обработки материалов, зарекомендовала себя как краеугольный камень прецизионной маркировки и микропроизводства. Этот процесс использует высокоэнергетические импульсные лазерные лучи для эффективного удаления материала с поверхности путем испарения, достигая непревзойденной точности создания мелких деталей и маркировки. Поскольку отрасли всё чаще требуют более высокой точности и минимального термического воздействия, лазерная абляция продолжает развиваться, предлагая инновационные решения для различных производственных секторов.

Глобальный рынок фотоэлектрических систем вступает в эпоху приоритета качества и системной ценности: рост распространяется по регионам, технологии отличаются эффективностью и эстетикой, а отрасль консолидируется вокруг более высоких стандартов и более интеллектуального производства. По мнению компании Lecheng, согласование планов развития продукции с этими структурными тенденциями — особенно в области тестирования высокоэффективных ячеек и модулей — может обеспечить устойчивый рост доли рынка и долгосрочную ценность для клиентов как на устоявшихся, так и на развивающихся рынках.

При производстве тонкоплёночных солнечных элементов, таких как перовскитные элементы, лазерное скрайбирование (P1, P2, P3) и очистка кромок (P4) являются критически важными процессами, напрямую влияющими на эффективность элементов и выход готовой продукции. Технология многолучевой синхронной обработки является ключевым нововведением для повышения эффективности производства. Компания ЛеЧенг Разумный, лидер в этой области, обеспечивает высокоточную и высокопроизводительную обработку панелей большой площади благодаря передовой оптической конструкции, сложному управлению движением и глубокой интеграции процессов.

С 21 по 22 декабря в городе Чаншу, провинция Цзянсу, успешно прошел «5-й Глобальный форум по индустриализации титаната кальция и тандемных батарей (Сучжоу)», организованный совместно Шанхайским обществом солнечной энергетики, Административным комитетом Чаншуской зоны экономического и технологического развития и Форумом лидеров инноваций в области фотовольтаики.

Полиграфическая промышленность развивается в условиях растущих требований к высокоточным, высокоэффективным и экологически чистым производственным процессам. Традиционные методы механической разметки и химической очистки используются уже давно, но система лазерной разметки и очистки кромок рулонной печати (R2R) становится прорывной технологией.

Недавно компания Леченг Интеллект Технология (Сучжоу) Ко., ООО. (далее именуемая «Леко Умный») получила стратегические инвестиции в рамках бизнес-ангела от Шанхай ДЭК Печать - Покрытие Оборудование Ко., ООО. Средства этого раунда финансирования будут в основном направлены на технологические исследования и разработки, реконструкцию производственных площадок и закупку испытательного оборудования.

Стремительный рост рынка гибкой электроники, включая гибкие печатные платы (ФПК), органические светодиоды (OLED), носимые датчики и рулонные дисплеи, обусловил рост спроса на высокоточные и высокопроизводительные производственные решения. Среди них — система лазерного скрайбирования и очистки кромок с рулона (R2R), ставшая революционной технологией, обеспечивающей бесконтактную высокоскоростную обработку тонких и деликатных материалов.

По мере того, как потребительская электроника продолжает развиваться в сторону более тонких, лёгких и миниатюрных устройств, спрос на сверхточные и эффективные производственные процессы как никогда высок. Технология лазерного сверления стала важнейшим фактором этой трансформации, позволяя производителям создавать микроскопические отверстия в таких материалах, как печатные платы, стекло и гибкие подложки, с беспрецедентной точностью.