По мере того, как потребительская электроника продолжает развиваться в сторону более тонких, лёгких и миниатюрных устройств, спрос на сверхточные и эффективные производственные процессы как никогда высок. Технология лазерного сверления стала важнейшим фактором этой трансформации, позволяя производителям создавать микроскопические отверстия в таких материалах, как печатные платы, стекло и гибкие подложки, с беспрецедентной точностью.
