Холодная лазерная резка стеклянных подложек

Холодная лазерная резка стеклянных подложек

Принцип холодной абляции: преодоление традиционных ограничений

Холодная лазерная резка использует сверхбыстрые пикосекундные импульсы для обработки стеклянных подложек методом нетепловой абляции, избегая микротрещин и сколов, характерных для CO₂-лазеров. Поддерживая длительность импульсов менее 10 пикосекунд, системы Lecheng достигают пиковых значений плотности мощности, которые испаряют материалы напрямую, без передачи тепла в окружающие области. Эта технология позволяет осуществлять резку сверхтонкого стекла (0,1–2 мм) без образования фрагментов, одновременно увеличивая прочность кромки на 300% за счет запатентованной системы контроля термических напряжений — что крайне важно для складных дисплеев и фотоэлектрических подложек.

Высокоточные приложения в солнечной энергетике и индустрии дисплеев.

В производстве перовскитных солнечных элементов холодная лазерная резка обеспечивает чистые кромки с точностью ≤20 мкм для интеграции монолитных модулей, минимизируя мертвые зоны. Системы Lecheng легко обрабатывают ламинированное/закаленное стекло, обеспечивая сколы кромок менее 30 мкм для автомобильных экранов и фотоэлектрических подложек. Бесконтактный процесс исключает риск загрязнения, а интеграция со сложными формами в САПР делает его идеальным для дорогостоящих применений, требующих точности на микронном уровне.

Масштабируемость в промышленности и обеспечение качества

Системы пикосекундной лазерной резки Lecheng обеспечивают круглосуточную надежность работы с минимальным техническим обслуживанием, оснащены автоматическим управлением фокусировкой и мониторингом качества в реальном времени. Оборудование обеспечивает выход годной продукции 99,8% в условиях массового производства, а встроенные механизмы раскалывания позволяют достигать точности ≤10 мкм для высокоглиноземистого стекла толщиной до 10 мм. Эти системы демонстрируют исключительную адаптивность в солнечной энергетике, автомобильной промышленности и производстве бытовой электроники.

Холодная лазерная резка представляет собой кардинальное изменение в обработке стекла, сочетая субмикронную точность с промышленной надежностью. Технология Lecheng не только открывает новые возможности в гибкой электронике и высокоэффективных солнечных элементах, но и устанавливает новые стандарты качества производства и операционной эффективности.