Оборудование для лазерной резки

Холодная лазерная обработка: позволяет резать стекло без образования термических трещин или сколов. Точность на микронном уровне: обеспечивает получение чистых кромок с точностью ≤20 мкм. Возможность обработки многослойных материалов: легко обрабатывает ламинированное/закаленное стекло. Промышленная надежность: круглосуточная работа с минимальным техническим обслуживанием.

Компактная конструкция: настольный блок вместит любую мастерскую или офис. Высокоточная резка металла: позволяет резать сталь, алюминий и медь с невероятной точностью. Простота использования: удобное программное обеспечение, минимальное обучение. Промышленная эффективность: профессиональные результаты без необходимости использования производственных площадей.

Система лазерной резки слитков карбида кремния обеспечивает бесконтактную резку при подготовке кремниевых пластин. Высокоточная лазерная обработка помогает снизить потери материала и повысить стабильность нарезки. Подходит для применения в передовых технологиях обработки полупроводниковых материалов и производстве карбида кремния (SiC).

Высокоточное лазерное микрообрабатывающее оборудование обеспечивает сверление, резку и обработку тонких деталей без образования заусенцев. Сверхбыстрое управление лазером помогает достичь чистых кромок с нанометровой точностью и стабильной повторяемостью. Подходит для производства электронных, стеклокерамических, полупроводниковых компонентов и для прецизионной обработки материалов.