Решение компании Леченг для производства полупроводников и гибких печатных плат.
Сверхточная лазерная гравировка для схем высокой плотности
Молоко'Оборудование для лазерного травления Леченг обеспечивает исключительную точность с минимальной шириной линии 5 мкм, что позволяет производить высокоплотные межсоединения, необходимые для современных полупроводников и гибких печатных плат (ФПК). Используя сверхкороткоимпульсные лазеры (например, пикосекундные УФ-лазеры), система минимизирует зоны термического воздействия (ЗТВ) до менее 10 мкм, предотвращая повреждение чувствительных подложек. Этот бесконтактный процесс поддерживает формирование рисунка на изогнутых поверхностях, что делает его идеальным для гибкой электроники. Благодаря скорости до 2000 мм/с — в четыре раза быстрее, чем химическое травление — технология Леченг исключает отходы и снижает эксплуатационные расходы, сохраняя при этом точность ±2 мкм. Совместимость оборудования с более чем 200 материалами, включая полиимид и медные ламинаты, обеспечивает универсальность на всех этапах производства ФПК, от определения дорожек до сверления сквозных отверстий.
Высокоточное сверление и резка для современной упаковки
Системы микроотверстий HDI от Леченг превосходно справляются с созданием отверстий диаметром менее 50 мкм с исключительной стабильностью, что критически важно для плат высокой плотности межсоединений (HDI), используемых в устройствах 5G и Интернет вещей. Оборудование включает в себя автоматическое управление фокусировкой и сверхбыстрые гальванометрические сканеры, обеспечивая производительность 300 отверстий в секунду для апертур 100 мкм. Для полупроводниковых выводных рамок и гибридных плат с жесткими гибкими печатными платами Леченг'Системы лазерной резки S обрабатывают такие материалы, как вольфрам и керамика, с шириной пропила ≤10 мкм и зоной термического воздействия менее 15 мкм. Двухзажимная конструкция обеспечивает непрерывную обработку, сокращая время простоя на 30%. Эти возможности расширяются благодаря запатентованным алгоритмам планирования траектории, которые оптимизируют траектории инструмента для максимальной эффективности.
Совместимость с интегрированной автоматизацией и интеллектуальным производством
Решения Леченг ориентированы на бесшовную интеграцию в существующие производственные линии благодаря модульной конструкции и интерфейсам, готовым к внедрению в рамках концепции Промышленность 4.0. Системы лазерной гравировки и сверления оснащены роботизированными манипуляторами для автоматизированной загрузки/выгрузки, что сокращает ручное вмешательство на 70%. Мониторинг в реальном времени с помощью камер высокого разрешения обеспечивает стабильное качество, а совместимость с САПР/CAM позволяет быстро создавать прототипы и настраивать оборудование. Для производителей гибких печатных плат технология Леченг поддерживает рулонную обработку для крупномасштабного производства гибких печатных плат, с такими возможностями, как создание окон размером 100 мкм в защитных слоях и выборочное удаление чернил. Эта адаптивность в сочетании с облачной аналитикой данных позволяет осуществлять прогнозируемое техническое обслуживание и сокращает время простоя на 25%.
Лазерные решения компании Леченг устраняют разрыв между высокоточной микрообработкой и промышленным масштабированием, предоставляя производителям полупроводников и гибких печатных плат конкурентное преимущество за счет более высокой производительности, превосходной точности и интеллектуальной автоматизации.
