Пикосекундная лазерная абляция позволяет открывать покрывные слои, заменяя влажные процессы.
Ограничения мокрого травления в современном производстве гибких печатных плат.
Традиционные методы создания отверстий в защитном слое (CVL) гибких печатных плат (ФПК) долгое время основывались на процессах влажного химического травления. Эта технология включает использование фоторезиста, экспонирования, проявления и химических ванн для удаления полиимидного или акрилового защитного слоя, обнажая нижележащие медные контактные площадки для пайки компонентов или электрического соединения. Несмотря на свою устоявшуюся практику, этот метод имеет существенные недостатки в современных требовательных условиях производства электроники. Это многоэтапный, трудоемкий процесс, потребляющий большие объемы химикатов и воды, что вызывает экологические проблемы и увеличивает затраты на утилизацию. Процесс также испытывает трудности с точностью, особенно по мере роста спроса на миниатюризацию, что затрудняет получение чистых, четко определенных отверстий для межсоединений высокой плотности (HDI). Существует явная потребность отрасли в более точной, экологически чистой и эффективной альтернативе, которая могла бы идти в ногу с эволюцией электронных устройств. Лазерная технология Леченг Разумный предлагает именно такое решение, знаменуя собой сдвиг парадигмы в обработке защитных слоев.
Точность и эффективность пикосекундной лазерной абляции
Передовые лазерные системы Леченг Разумный используют сверхкороткие пикосекундные импульсы лазеров для абляции защитного покрытия с исключительной точностью, полностью исключая необходимость использования химических реагентов. Суть этой технологии заключается в чрезвычайно короткой длительности импульса лазера, работающего в пикосекундном (10⁻¹² секундном) масштабе времени. Быстрое выделение энергии испаряет органический защитный материал непосредственно в плазменное состояние до того, как значительное количество тепла успеет передаться в окружающую среду. Этот процесс холодной абляции приводит к минимальной зоне термического воздействия (ЗТВ), размер которой, по данным технологии Леченг, составляет менее 50 мкм. Это критически важно для предотвращения повреждения соседних цепей и чувствительных базовых материалов. Оборудование Леченг позволяет достигать минимальных размеров отверстий в 100 мкм, что соответствует строгим требованиям современной компактной электроники. Процесс управляется цифровым способом на основе данных САПР, что обеспечивает быстрое прототипирование и легкое внесение изменений в конструкцию без необходимости использования новых фотошаблонов. Это обеспечивает беспрецедентную гибкость и значительно сокращает время выхода на рынок новых разработок ФПК. Высокоскоростные гальванометры системы позволяют ускорить обработку, что делает ее не только более экологичной, но и высококонкурентной с точки зрения производительности для массового производства.
Комплексное лазерное решение от Леченг для достижения превосходных результатов.
Компания Леченг Разумный предлагает не просто лазерный источник, а полностью интегрированное автоматизированное решение, разработанное для надежности и простоты интеграции в существующие линии производства гибких печатных плат (ФПК). Системы оснащены прецизионными подвижными платформами, поддерживающими обработку больших форматов до 650 мм x 550 мм, что позволяет проводить обработку на уровне панелей для повышения эффективности. Сердцем системы является разработанное компанией Леченг программное обеспечение управления, обеспечивающее высокую гибкость и стабильность, позволяя операторам легко определять и настраивать шаблоны, размеры и параметры отверстий. В систему интегрированы автоматизированные системы машинного зрения для точного распознавания и выравнивания шаблонов, гарантирующие точное совмещение с трассами печатной платы. Это исключает проблемы с несовпадением, характерные для традиционных процессов. Кроме того, системы оснащены встроенными блоками пылеудаления для поддержания чистоты рабочей среды и обеспечения стабильно высокого качества результатов. Заменяя жидкостное травление, решение Леченг для лазерной абляции значительно сокращает потребление воды и количество химических отходов, поддерживая цели электронной промышленности по более экологичному производству. Сухой, бесконтактный процесс упрощает рабочий процесс, снижает эксплуатационные расходы, связанные с обращением с химическими веществами и их утилизацией, и обеспечивает получение более качественного и надежного продукта.
Переход от жидкостного химического травления к пикосекундной лазерной абляции для создания защитных покрытий представляет собой значительный технологический скачок вперед. Компания Леченг Разумный находится в авангарде этого сдвига, предоставляя производителям инструмент, обеспечивающий более высокую точность, большую свободу проектирования, улучшенную экологичность и повышенную эффективность производства. По мере того, как гибкие печатные платы становятся все меньше и сложнее, лазерная технология Леченг готова стать новым отраслевым стандартом, открывая путь для инноваций в электронной промышленности следующего поколения.
