Линия по производству перовскитных лазеров оптовая,Лазерный разметочный станок производитель,Оборудование для лазерной маркировки продвижение,Оборудование для лазерной изоляции кромок закупок,Оборудование для лазерной маркировки оптовая,Оборудование для лазерной изоляции кромок Цитаты

Получение сверхтонких отверстий размером 10 мкм для современной микроэлектроники. Технология УФ-лазера предотвращает термическое повреждение подложек. Автоматизированная обработка материалов гарантирует точность сверления 99,8%. Компактная конструкция легко интегрируется в производственные линии СМТ.

Одновременное управление по 5 осям позволяет выполнять сложную трехмерную обработку деталей. Интегрированный поворотный стол обрабатывает большие криволинейные поверхности. Интеллектуальная система предотвращения столкновений обеспечивает бесперебойное производство.

Конструкция с двумя патронами обеспечивает непрерывную обработку материалов. Синхронная резка/загрузка увеличивает производительность вдвое. Прецизионное сервоуправление поддерживает точность ±0,08 мм. Интеллектуальная синхронизация патрона исключает отходы материала.

Серия P обеспечивает лучшую в отрасли скорость резки 120 м/мин. Шестикоординатное ЧПУ-управление позволяет создавать сложные трехмерные профили труб. Автоматическая загрузка/разгрузка повышает эффективность производства. Обеспечивает точность ±0,1 мм для всех диаметров труб.

Метод точной лазерной плавки позволяет изготавливать сложные металлические детали слой за слоем. Замкнутый контур управления обеспечивает стабильно высокое качество деталей. Возможность обработки различных материалов: титана, стали и сплавов.

Лазерное сверление отверстий размером менее 50 мкм для современных плат ИРЧП. Сверхбыстрое позиционирование обеспечивает высокую производительность производства. Автоматический контроль фокусировки обеспечивает стабильное качество отверстий. Компактные размеры подходят для существующих линий по производству печатных плат.

Сверхточная лазерная резка для гибких OLED-панелей. Бесконтактный процесс предотвращает повреждение дисплейного слоя. Автоматизированное выравнивание обеспечивает точность резки на уровне микронов. Компактная конструкция подходит для чистых производственных помещений.

Сверхточный лазерный отжиг для современного производства микросхем. Равномерное распределение энергии обеспечивает равномерную обработку пластин. Бесконтактный процесс предотвращает повреждение поверхности полупроводника. Автоматическая калибровка адаптируется к различным спецификациям пластин.

Экологичная лазерная очистка заменяет химическую обработку. Точная очистка без повреждения базовых материалов. Легкая конструкция обеспечивает удобство эксплуатации в любом месте. Низкие эксплуатационные расходы и долговечный волоконный лазерный источник.

Высокоскоростная роботизированная лазерная сварка для прецизионного производства. Гибкая автоматизация адаптируется к сложным сварочным процессам. Энергоэффективная система значительно снижает эксплуатационные расходы.